【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體元件，具體涉及一種硅麥克風封裝結構。
技術介紹
1、mems(micro-electro-mechanical?system，微機電系統)麥克風是基于mems技術制造的麥克風，與傳統麥克風相比，mems麥克風可以采用表面貼裝工藝進行制造，能夠承受很高的回流焊溫度，容易與cmos(complementary?metal?oxide?semiconductor，互補金屬氧化物半導體)工藝及其它音頻電路相集成，并具有改進的噪聲消除性能與良好的rf(radio?frequency，射頻)及emi(electromagnetic?interference，電磁干擾)抑制能力。mems麥克風目前已經大量使用在語音通話，智能語音交互等智能終端領域。
2、mems麥克風的靈敏度是一項重要指標，關系到麥克風的拾音能力。但mems麥克風的靈敏度容易受到mems麥克風的結構影響，而mems麥克風的結構又容易受到外部應力影響。因此，如何改進mems麥克風的結構，以降低外部應力對mems麥克風的靈敏度的影響是非常重要的。
技術實現思路
1、本申請主要解決的技術問題是，提供一種硅麥克風封裝結構，通過控制粘膠層的厚度降低外部應力對mems麥克風的靈敏度的影響，提高mems麥克風的靈敏度的穩定性。
2、本申請的硅麥克風封裝結構，包括：基板；第一粘膠層，設置在所述基板上；第二粘膠層，設置在所述第一粘膠層上，所述第二粘膠層和所述第一粘膠層之間具有分界面；mems芯片，設置在所述
3、在一些可選的實施方式中，所述基板包括用于設置所述第一粘膠層和所述第二粘膠層的畫膠區域，所述畫膠區域的粗糙度大于所述畫膠區域以外的非畫膠區域的粗糙度。
4、在一些可選的實施方式中，所述第一粘膠層的表面的粗糙度大于所述第二粘膠層的表面的粗糙度。
5、在一些可選的實施方式中，所述基板上具有畫膠區域，所述畫膠區域內分布有多個圓形點膠區域，所述第一粘膠層是通過鋼網印刷工藝印刷在所述多個圓形點膠區域的膠材經固化后形成的，所述第二粘膠層是通過固晶機在所述畫膠區域和所述第一粘膠層上設置的膠材經固化后形成的。
6、在一些可選的實施方式中，所述基板上具有開設在所述畫膠區域中心的貫通孔，所述畫膠區域為環繞所述貫通孔的環形區域，所述多個圓形點膠區域環繞所述貫通孔均勻分布。
7、在一些可選的實施方式中，所述圓形點膠區域小于所述貫通孔。
8、在一些可選的實施方式中，在所述圓形點膠區域，所述第一粘膠層和所述第二粘膠層的厚度之和在18μm-40μm之間。
9、在一些可選的實施方式中，所述基板上具有畫膠區域，所述第一粘膠層是通過固晶機在所述畫膠區域設置的膠材經固化后形成的，所述第二粘膠層是通過固晶機在所述第一粘膠層上設置的膠材經固化后形成的。
10、在一些可選的實施方式中，所述基板上具有開設在所述畫膠區域中心的貫通孔，所述畫膠區域為環繞所述貫通孔的環形區域。
11、在一些可選的實施方式中，所述第一粘膠層和所述第二粘膠層的厚度之和在50μm-80μm之間。
12、從以上技術方案可以看出，本申請實施例具有以下優點：
13、mems麥克風封裝結構中，mems芯片通過粘膠層固定在基板上，粘膠層可以吸收應力，因此，在一定的膠厚范圍內，粘膠層的厚度越高則mems麥克風的靈敏度越穩定。而本申請的mems麥克風封裝結構中，設置有兩層粘膠層，mems芯片通過兩層粘膠層固定在基板上，由于提高了粘膠層的厚度，以此可以吸收緩解外部應力，降低外部應力對mems麥克風的靈敏度的影響，提高mems麥克風的靈敏度的穩定性，從而提高mems麥克風的可靠性，而且不影響封裝制程中的各道工序，例如，不影響固晶機的貼裝效率以及后續封裝工序。
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1.一種硅麥克風封裝結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述基板包括用于設置所述第一粘膠層和所述第二粘膠層的畫膠區域，所述畫膠區域的粗糙度大于所述畫膠區域以外的非畫膠區域的粗糙度。
3.根據權利要求1所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述第一粘膠層的表面的粗糙度大于所述第二粘膠層的表面的粗糙度。
4.根據權利要求1所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，
5.根據權利要求4所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述基板上具有開設在所述畫膠區域中心的貫通孔，所述畫膠區域為環繞所述貫通孔的環形區域，所述多個圓形點膠區域環繞所述貫通孔均勻分布。
6.根據權利要求5所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述圓形點膠區域小于所述貫通孔。
7.根據權利要求4所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述第一粘膠層和所述第二粘膠層的厚度之和在18μm-40μm之間。
8.根據權利要求1所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述基板上具有畫膠區域，所述第一粘膠層是通過固晶機在所述畫膠
9.根據權利要求8所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述基板上具有開設在所述畫膠區域中心的貫通孔，所述畫膠區域為環繞所述貫通孔的環形區域。
10.根據權利要求8所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述第一粘膠層和所述第二粘膠層的厚度之和在50μm-80μm之間。
...【技術特征摘要】
1.一種硅麥克風封裝結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述基板包括用于設置所述第一粘膠層和所述第二粘膠層的畫膠區域，所述畫膠區域的粗糙度大于所述畫膠區域以外的非畫膠區域的粗糙度。
3.根據權利要求1所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述第一粘膠層的表面的粗糙度大于所述第二粘膠層的表面的粗糙度。
4.根據權利要求1所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，
5.根據權利要求4所述的硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述基板上具有開設在所述畫膠區域中心的貫通孔，所述畫膠區域為環繞所述貫通孔的環形區域，所述多個圓形點膠區域環繞所述貫通孔均勻分布。
6.根據權利要求5所述的硅麥克風封裝結構，其特...
【專利技術屬性】
技術研發人員：羅小虎，
申請(專利權)人：東莞市瑞勤電子有限公司，
類型：新型
國別省市：
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