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本發(fā)明公開了一種整形焊接組裝設(shè)備，包括機(jī)架、供應(yīng)機(jī)構(gòu)、中轉(zhuǎn)定位裝置、第一移料機(jī)構(gòu)、整形機(jī)構(gòu)、焊接機(jī)構(gòu)、PCB上料機(jī)構(gòu)及第二移料機(jī)構(gòu)，機(jī)架設(shè)置有焊接組裝工位；中轉(zhuǎn)定位裝置用于對(duì)電容進(jìn)行定位，中轉(zhuǎn)定位裝置設(shè)置于機(jī)架；第一移料機(jī)構(gòu)設(shè)置于中轉(zhuǎn)定位裝...該專利屬于廣東安達(dá)智能裝備股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過廣東安達(dá)智能裝備股份有限公司授權(quán)不得商用。