【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及pcb板焊接組裝電子元件，特別涉及一種整形焊接組裝設備。
技術介紹
1、在pcb板制造過程中，pcb板上需要組裝和焊接各種電子元器件，其中包括電容，電容一般通過整形焊接組裝設備焊接到pcb板上對應位置。現有的整形焊接組裝設備，通常由供應機構逐個供應電容給機械手，然后由機械手將電容裝夾固定到引腳整形機構上進行整形，接著再由機械手將整形好的電容輸送至焊接組裝工位，通過焊接機構將電容焊接到pcb板上對應的位置。不過，現有整形焊接組裝設備，其機械手從供應機構依次向引腳整形機構、焊接組裝工位輸送電容過程中，機械手需要配合引腳整形機構裝夾定位電容，待電容整形完成后機械手再將電容輸送至焊接組裝工位，然后機械手進行下一個電容的輸送工作，這種設置方式，整形焊接組裝設備的整體工作效率不高。
技術實現思路
1、本專利技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本專利技術提出一種整形焊接組裝設備，能夠提高整體工作效率。
2、根據本專利技術的實施例的整形焊接組裝設備，包括機架、供應機構、中轉定位裝置、第一移料機構、整形機構、焊接機構、pcb上料機構及第二移料機構，所述機架設置有焊接組裝工位；所述中轉定位裝置用于對電容進行定位，所述中轉定位裝置設置于所述機架；所述第一移料機構設置于所述中轉定位裝置的一側，所述第一移料機構用于將電容從所述供應機構輸送至所述中轉定位裝置；所述整形機構用于裝夾電容并對電容的引腳進行整形，所述整形機構設置于所述中轉定位裝置的一側；所述第二移料機構用于
3、根據本專利技術實施例的整形焊接組裝設備，至少具有如下有益效果：本專利技術提供的整形焊接組裝設備，在整形機構對前一個電容進行整形然后第二移料機構移送電容至焊接組裝工位的過程中，第一移料機構可以將電容從供應機構輸送至中轉定位裝置并由中轉定位裝置對電容進行預定位，待第二移料機構將前一個電容輸送至焊接組裝工位后，第二移料機構可以直接將經過定位的后一個電容輸送至整形機構以便整形機構裝夾后一個電容并整形，由此，可以提高整形焊接組裝設備的整體工作效率。
4、根據本專利技術的一些實施例，所述機架設置有第一工位、第二工位及第三工位，所述供應機構能夠將電容逐個輸送至所述第一工位，所述第一移料機構包括第一移動平臺、第二移動平臺及第一抓取裝置，所述中轉定位裝置安裝于所述第一移動平臺，所述第一抓取裝置安裝于所述第二移動平臺，其中，所述第二移動平臺能夠驅使所述第一抓取裝置在所述第一工位與所述第二工位之間移送電容，所述第一移動平臺能夠驅使所述中轉定位裝置先移動至所述第二工位接收電容再移動至所述第三工位，所述第二移料機構能夠將電容從處于所述第三工位的所述中轉定位裝置處輸送至所述整形機構。
5、根據本專利技術的一些實施例，所述第二移動平臺包括水平移動裝置及旋轉裝置，所述旋轉裝置安裝于所述水平移動裝置或所述水平移動裝置安裝于所述旋轉裝置，所述旋轉裝置用于帶動所述第一抓取裝置轉動，所述水平移動裝置用于驅使所述第一抓取裝置在所述第一工位與所述第二工位之間移動。
6、根據本專利技術的一些實施例，所述供應機構包括：振動盤，用于放置電容，所述振動盤設置有出料口；直振輸送裝置，包括直振器及安裝在所述直振器上的第一接料板與第二接料板，所述第一接料板與所述第二接料板呈夾角設置，所述第二接料板的一端與所述第一接料板的一端連接或相互靠攏，以使所述第一接料板與所述第二接料板圍合形成直振料道，所述直振料道與所述出料口連通，所述第一接料板相對水平方向傾斜設置，所述第一接料板用于支撐電容的周側壁，所述第二接料板用于支撐電容的頂端；掛靠板，設置于所述第一接料板遠離所述第二接料板的一端，所述掛靠板用于供電容的引腳懸掛；導正結構，設置于所述第一接料板的一側，所述導正結構用于使電容的引腳按照統一的折彎方向懸掛于所述掛靠板。
7、根據本專利技術的一些實施例，所述直振輸送裝置設置有分離結構，所述分離結構用于從所述直振料道分離底部背離所述掛靠板的電容。
8、根據本專利技術的一些實施例，所述分離結構包括電容掉落口，所述電容掉落口設置于所述第二接料板，所述電容掉落口與所述掛靠板相對設置，所述電容掉落口背離所述掛靠板的一側設置有電容回收裝置。
9、根據本專利技術的一些實施例，所述導正結構包括：導正片，所述導正片設置于所述掛靠板背離所述第二接料板的一側，所述導正片與所述掛靠板之間具有導向間隙，以供所述電容的引腳穿設；和/或，磁鐵，所述磁鐵安裝于所述掛靠板背離所述第二接料板的一側面，當電容的引腳懸掛于所述掛靠板時，所述磁鐵位于電容的引腳的一側，以吸引導正電容的引腳。
10、根據本專利技術的一些實施例，所述中轉定位裝置包括用于接收電容的定位座、定位板、第一驅動模塊及夾緊模塊，所述定位座的一端設置有第一定位部，所述定位板與所述第一定位部相對設置，所述第一驅動模塊能夠驅使所述定位板移動靠近或遠離所述第一定位部，所述定位板與所述第一定位部用于相互配合對所述定位座上的電容進行軸向定位，所述夾緊模塊用于徑向夾緊所述定位座上的電容。
11、根據本專利技術的一些實施例，所述整形機構包括：整形定位塊，安裝于所述機架；裝夾裝置，用于夾緊電容，所述裝夾裝置安裝于所述機架；第一整形裝置，與所述裝夾裝置沿電容的軸向布置，所述整形定位塊位于所述裝夾裝置與所述第一整形裝置之間，所述第一整形裝置包括第二驅動模塊及第一整形板，所述第二驅動模塊用于驅動所述第一整形板沿與所述電容的軸向傾斜的方向移動以靠近或遠離所述整形定位塊，所述第一整形板設置有兩個間隔設置的整形部，所述第一整形板移動靠近所述整形定位塊時，所述整形定位塊至少局部插設于兩個所述整形部之間，兩個所述整形部用于與所述整形定位塊配合一一對應地整形電容的兩引腳；第二整形裝置與第三整形裝置，沿電容的徑向相對布置，所述整形定位塊位于所述第三整形裝置與所述第二整形裝置之間，所述第二整形裝置用于與所述整形定位塊配合以整形電容的一引腳，所述第三整形裝置用于與所述整形定位塊配合以整形電容的另一引腳。
12、根據本專利技術的一些實施例，所述整形定位塊包括第二定位部、第三定位部，所述第三定位部位于所述第二定位部背離所述第一整形裝置的一側，所述第三定位部朝向所述第二整形裝置的一端凸出于所述第二定位部，所述第三定位部朝向所述第三整形裝置的一端凸出于所述第二定位部，其中，所述第三定位部背離所述第二定位部的一側面用于抵接定位電容，所述第三定位部朝向所述第二整形裝置的一端及朝向所述第三整形裝置的一端用于一一對應地與兩個所述整形部相互配合以整形電容的引腳，所述第二定位部的相對兩側面用于與所述第二整形裝置及所述第三整形裝置一一對應配合以整形電容的引腳。
13、本專利技術的附加方面和優點將在下面的描述中部本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種整形焊接組裝設備，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種整形焊接組裝設備，其特征在于，所述機架（100）設置有第一工位、第二工位及第三工位，所述供應機構（200）能夠將電容（900）逐個輸送至所述第一工位，所述第一移料機構（400）包括第一移動平臺（410）、第二移動平臺（420）及第一抓取裝置（430），所述中轉定位裝置（300）安裝于所述第一移動平臺（410），所述第一抓取裝置（430）安裝于所述第二移動平臺（420），其中，所述第二移動平臺（420）能夠驅使所述第一抓取裝置（430）在所述第一工位與所述第二工位之間移送電容（900），所述第一移動平臺（410）能夠驅使所述中轉定位裝置（300）先移動至所述第二工位接收電容（900）再移動至所述第三工位，所述第二移料機構（700）能夠將電容（900）從處于所述第三工位的所述中轉定位裝置（300）處輸送至所述整形機構（500）。
3.根據權利要求2所述的一種整形焊接組裝設備，其特征在于，所述第二移動平臺（420）包括水平移動裝置（421）及旋轉裝置（422），所述旋轉裝置（422）安裝于
4.根據權利要求2所述的一種整形焊接組裝設備，其特征在于，所述供應機構（200）包括：
5.根據權利要求4所述的一種整形焊接組裝設備，其特征在于，所述直振輸送裝置設置有分離結構，所述分離結構用于從所述直振料道（232）分離底部背離所述掛靠板（250）的電容（900）。
6.根據權利要求5所述的一種整形焊接組裝設備，其特征在于，所述分離結構包括電容掉落口（231），所述電容掉落口（231）設置于所述第二接料板（230b），所述電容掉落口（231）與所述掛靠板（250）相對設置，所述電容掉落口（231）背離所述掛靠板（250）的一側設置有電容回收裝置（260）。
7.根據權利要求4所述的一種整形焊接組裝設備，其特征在于，所述導正結構（270）包括：
8.根據權利要求4所述的一種整形焊接組裝設備，其特征在于，所述中轉定位裝置（300）包括用于接收電容（900）的定位座（310）、定位板（320）、第一驅動模塊（330）及夾緊模塊（340），所述定位座（310）的一端設置有第一定位部（311），所述定位板（320）與所述第一定位部（311）相對設置，所述第一驅動模塊（330）能夠驅使所述定位板（320）移動靠近或遠離所述第一定位部（311），所述定位板（320）與所述第一定位部（311）用于相互配合對所述定位座（310）上的電容（900）進行軸向定位，所述夾緊模塊（340）用于徑向夾緊所述定位座（310）上的電容（900）。
9.根據權利要求1所述的一種整形焊接組裝設備，其特征在于，所述整形機構（500）包括：
10.根據權利要求9所述的一種整形焊接組裝設備，其特征在于，所述整形定位塊（510）包括第二定位部（511）、第三定位部（512），所述第三定位部（512）位于所述第二定位部（511）背離所述第一整形裝置（530）的一側，所述第三定位部（512）朝向所述第二整形裝置（540）的一端凸出于所述第二定位部（511），所述第三定位部（512）朝向所述第三整形裝置（550）的一端凸出于所述第二定位部（511），其中，所述第三定位部（512）背離所述第二定位部（511）的一側面用于抵接定位電容（900），所述第三定位部（512）朝向所述第二整形裝置（540）的一端及朝向所述第三整形裝置（550）的一端用于一一對應地與兩個所述整形部（5321）相互配合以整形電容（900）的引腳（910），所述第二定位部（511）的相對兩側面用于與所述第二整形裝置（540）及所述第三整形裝置（550）一一對應配合以整形電容（900）的引腳（910）。
...【技術特征摘要】
1.一種整形焊接組裝設備，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種整形焊接組裝設備，其特征在于，所述機架（100）設置有第一工位、第二工位及第三工位，所述供應機構（200）能夠將電容（900）逐個輸送至所述第一工位，所述第一移料機構（400）包括第一移動平臺（410）、第二移動平臺（420）及第一抓取裝置（430），所述中轉定位裝置（300）安裝于所述第一移動平臺（410），所述第一抓取裝置（430）安裝于所述第二移動平臺（420），其中，所述第二移動平臺（420）能夠驅使所述第一抓取裝置（430）在所述第一工位與所述第二工位之間移送電容（900），所述第一移動平臺（410）能夠驅使所述中轉定位裝置（300）先移動至所述第二工位接收電容（900）再移動至所述第三工位，所述第二移料機構（700）能夠將電容（900）從處于所述第三工位的所述中轉定位裝置（300）處輸送至所述整形機構（500）。
3.根據權利要求2所述的一種整形焊接組裝設備，其特征在于，所述第二移動平臺（420）包括水平移動裝置（421）及旋轉裝置（422），所述旋轉裝置（422）安裝于所述水平移動裝置（421）或所述水平移動裝置（421）安裝于所述旋轉裝置（422），所述旋轉裝置（422）用于帶動所述第一抓取裝置（430）轉動，所述水平移動裝置（421）用于驅使所述第一抓取裝置（430）在所述第一工位與所述第二工位之間移動。
4.根據權利要求2所述的一種整形焊接組裝設備，其特征在于，所述供應機構（200）包括：
5.根據權利要求4所述的一種整形焊接組裝設備，其特征在于，所述直振輸送裝置設置有分離結構，所述分離結構用于從所述直振料道（232）分離底部背離所述掛靠板（250）的電容（900）。
6.根據權利要求5所述的一種整形焊接組裝設備，其特征在于，所述分離結構包括電容掉落口（231），所述電容掉落口（231）設置于所述第二接料板（230b），所述電容掉落口（231）與所述掛靠板（25...
【專利技術屬性】
技術研發人員：寧顯章，廖劍，王濤，李杰，
申請(專利權)人：廣東安達智能裝備股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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