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本發明涉及晶圓涂膠領域，提供一種晶圓處理裝置、晶圓處理系統和方法，該裝置包括：第一層間機械手、第一層間框架組、第二層間框架組、第一液處理模組和第二液處理模組；第一液處理模組和第二液處理模組用于對晶圓表面進行不同的液處理工藝；第一液處理模組和...該專利屬于沈陽芯源微電子設備股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過沈陽芯源微電子設備股份有限公司授權不得商用。
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