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本申請公開一種用于電子組件制程的黏著片，該電子組件系黏著于該黏著片上，其用于100～200℃的高溫濺鍍制程，該黏著片使用ASTM?D1000規(guī)范測得在25℃時之黏著力(公克重/英寸)為A，其40<A<250，且其加溫至80℃后，...該專利屬于達邁科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過達邁科技股份有限公司授權(quán)不得商用。