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本發(fā)明公開了一種減少發(fā)熱器件熱阻的方法，包括若干獨(dú)立的發(fā)熱組件，所述的發(fā)熱組件包括有發(fā)熱器件，用以與發(fā)熱器件電連接的印刷電路基板，該印刷電路基板的一個(gè)面與一金屬散熱板絕緣相連，在印刷電路板上設(shè)置用以設(shè)置發(fā)熱器件的通孔，所述的發(fā)熱器件電極通過...該專利屬于何忠亮所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過何忠亮授權(quán)不得商用。