減少發熱器件熱阻的方法技術

本發明專利技術公開了一種減少發熱器件熱阻的方法，包括若干獨立的發熱組件，所述的發熱組件包括有發熱器件，用以與發熱器件電連接的印刷電路基板，該印刷電路基板的一個面與一金屬散熱板絕緣相連，在印刷電路板上設置用以設置發熱器件的通孔，所述的發熱器件電極通過引線與印刷電路基板的印刷電路電連接，連接后封膠形成散熱組件；所述的若干個獨立的散熱組件通過導熱粘接層粘接排列于第二金屬散熱板上現有技術相比，每個發熱器件，有多重的散熱方法，且同時可以解決絕緣導熱問題。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種半導體照明應用
，尤其涉及一種高效節能的LED燈散熱 基板制作方法。
技術介紹
大功率LED照明當前被普通應用，但需要解決包括散熱、光型、亮度、使用壽命與 成本等核心問題，從而需要有相關技術作為保障。在現有大功率LED燈的制作過程中，可良 好導熱的基板是大功率LED燈必不可少的保障，大功率LED散熱問題解決不好，就會加速亮 度衰減現象，進而降低產品的亮度與使用壽命。為了解決LED燈的散熱，通常LED燈的芯片 設置在鋁基板上，鋁基板雖具有絕緣層薄、熱阻小、無磁性、散熱好、加工性能優良等特點， 但還是無法滿足較大功率LED燈的需要，無法將熱量順利導出，散熱功能也未盡理想。同 時，由于現在對于大功率LED燈的排列或者功能使用是越來越復雜與多樣化，需要在有限 空間里有更多種選擇性的電路排布，而電路排布越是小型化，則散熱的能力需要越高。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術的不足而提供一種具有功能更強大、更高效散熱 性的LED燈，以及。為實現上述專利技術目的，本專利技術采用了下述技術方案這種減少發熱器件熱阻的方 法，包括若干獨立的發熱組件，所述的發熱組件包括有發熱器件，用以與發熱器件電連接的 印刷電路基板，該印刷電路基板的一個面與一金屬散熱板絕緣相連，其特征在于包括下述 步驟(1)、在所述的印刷電路基板上預設發熱器件處設置有不影響該基板電路、并可容 置發熱器件的通孔，該通孔的底部為金屬散熱板頂部；(2)、將所述的發熱器件容置于通孔內，使其底部與金屬散熱板接觸；(3)、所述的發熱器件電極通過引線與印刷電路基板的印刷電路電連接，連接后封 膠形成散熱組件；(4)、所述的若干個獨立的散熱組件通過導熱粘接層粘接排列于第二金屬散熱板 上；(5)、將各自獨立的散熱組件的印刷電路，根據電路要求電連接，使其成為發熱器 件。所述的，其發熱器件是LED芯片，或者LED燈。述的，其發熱器件底部如果需要與金屬散熱板絕緣設 置，則在通孔處的金屬散熱板上通過電泳或者陽極氧化方法生成絕緣層，再將發熱器件設 置于絕緣層上。所述的，當金屬散熱板為鋁散熱板時，所述的絕緣層為氧化鋁層。所述的，其發熱器件底部如果不需要與金屬散熱板絕緣 設置時，則將發熱器件直接焊接于金屬散熱板上。所述的，其印刷電路板為單面印刷電路板。所述的，如果所述的印刷電路板為雙面或多層印刷電路 板時，則設置于印刷電路基板通孔內的發熱器件與通孔的印刷電路熱導通，電絕緣。通過上述技術方案，從而該專利技術具有下述有益效果與現有技術相比，每個發熱器件，有多重的散熱方法，且同時可以解決絕緣導熱問題。 附圖說明圖1為本專利技術LED燈散熱方法的結構立體示意圖。圖2為圖1的剖視圖。圖3為本專利技術LED燈散熱方法的單個LED元件圖。圖4為本專利技術LED燈散熱方法的第二種結構立體示意圖。圖5為圖4的剖視圖。具體實施例方式下面結合附圖對本專利技術作出具體的說明。如圖1、圖2所示，這種，包括若干獨立的作為發熱器件 的LED晶元12，與發熱器件電連接的印刷電路基板2，該印刷電路基板的一個面與一金屬散 熱板3絕緣相連，包括下述步驟1)、在所述的印刷電路基板上預設發熱器件處設置有不影響該基板電路、并可容 置發熱器件的通孔14，該通孔的底部為金屬散熱板頂部；2)、將所述的發熱器件LED晶元12容置于通孔內，使其底部與金屬散熱板接觸；3)、將所述的發熱器件LED晶元的電極通過引線6與印刷電路基板的印刷電路電 連接，連接后封膠形成散熱組件；4)、所述的若干個獨立的散熱組件通過導熱粘接層4粘接排列于第二金屬散熱板 5上；5)、將各自獨立的散熱組件的印刷電路，根據電路要求電連接，使其成為發熱器 件。具體來說，當晶元底部需要與金屬散熱板絕緣設置時，如圖3所示，晶元通過導線 6與基板上的電極片7相連，再將晶元、導線及電極片用膠形成封膠8，在金屬散熱板與晶元 底部之間的通孔上設置有金屬氧化物層作為絕緣層9，該金屬氧化物層即絕緣層是通過陽 極氧化方法生成的，是與金屬散熱板材質相同的金屬氧化物層，當金屬散熱板為鋁散熱板 時，所述的絕緣層為氧化鋁層，其厚度為5 μ-15 μ。 所述的印刷電路板為單面印刷電路板。如果所述的印刷電路板為雙面印刷電路板，則在金屬散熱板與晶元之間設置一導 熱絕緣層(未圖示)。如果所述的發熱器件為LED燈，其底部如果不需要與金屬散熱板絕緣設置，則在通孔處的金屬散熱板上直接設置可焊焊料，具體為銀漿，再將發熱器件通過銀漿直接焊接 于金屬散熱板上。同時，這種方法不僅僅只適用于LED組件，也適用于需要散熱的大功率器件如半 導體開關器件等同類型的散熱基板的制作。與現有技術相比，每個發熱器件，有多重的散熱方法，且同時可以解決絕緣導熱問題。如圖4、圖5所述的發熱組件1’通過印刷電路基板2’中的電路實現電連接，印刷 電路基板為一整體板，同樣與金屬散熱板3’絕緣設置。同理，與現有技術相比，每個發熱器 件，有多重的散熱方法，且同時可以解決絕緣導熱問題。權利要求1.一種，包括若干獨立的發熱組件，所述的發熱組件包括有 發熱器件，用以與發熱器件電連接的印刷電路基板，該印刷電路基板的一個面與一金屬散 熱板絕緣相連，其特征在于包括下述步驟(1)在所述的印刷電路基板上預設發熱器件處設置有不影響該基板電路、并可容置發 熱器件的通孔，該通孔的底部為金屬散熱板頂部；(2)將所述的發熱器件容置于通孔內，使其底部與金屬散熱板接觸；(3)所述的發熱器件電極通過引線與印刷電路基板的印刷電路電連接，連接后封膠形 成散熱組件；(4)所述的若干個獨立的散熱組件通過導熱粘接層粘接排列于第二金屬散熱板上；(5)將各自獨立的散熱組件的印刷電路，根據電路要求電連接，使其成為發熱器件。2.如權利要求1所述的，其特征在于所述的發熱器件是LED 芯片，或者LED燈。3.如權利要求1或2所述的，其特征在于所述的發熱器件 底部如果需要與金屬散熱板絕緣設置，則在通孔處的金屬散熱板上通過電泳或者陽極氧化 方法生成絕緣層，再將發熱器件設置于絕緣層上。4.如權利要求3所述的，其特征在于當金屬散熱板為鋁散 熱板時，所述的絕緣層為氧化鋁層。5.如權利要求1或2所述的，其特征在于所述的發熱器件 底部如果不需要與金屬散熱板絕緣設置時，則將發熱器件直接焊接于金屬散熱板上。6.如權利要求1或2所述的，其特征在于所述的印刷電路 板為單面印刷電路板。7.如權利要求1或2所述的，其特征在于如果所述的印刷 電路板為雙面或多層印刷電路板時，則設置于印刷電路基板通孔內的發熱器件與通孔的印 刷電路熱導通，電絕緣。全文摘要本專利技術公開了一種，包括若干獨立的發熱組件，所述的發熱組件包括有發熱器件，用以與發熱器件電連接的印刷電路基板，該印刷電路基板的一個面與一金屬散熱板絕緣相連，在印刷電路板上設置用以設置發熱器件的通孔，所述的發熱器件電極通過引線與印刷電路基板的印刷電路電連接，連接后封膠形成散熱組件；所述的若干個獨立的散熱組件通過導熱粘接層粘接排列于第二金屬散熱板上現有技術相比，每個發熱器件，有多重的散熱方法，且同時可以解決絕緣導熱問題。文檔編號F21V29/00GK102128431SQ20101004278公開日2011年7月20日 申請日期2010年1月14日 優先權日2010年1月14日專利技術者何本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種減少發熱器件熱阻的方法，包括若干獨立的發熱組件，所述的發熱組件包括有發熱器件，用以與發熱器件電連接的印刷電路基板，該印刷電路基板的一個面與一金屬散熱板絕緣相連，其特征在于：包括下述步驟（１）在所述的印刷電路基板上預設發熱器件處設置有不影響該基板電路、并可容置發熱器件的通孔，該通孔的底部為金屬散熱板頂部；（２）將所述的發熱器件容置于通孔內，使其底部與金屬散熱板接觸；（３）所述的發熱器件電極通過引線與印刷電路基板的印刷電路電連接，連接后封膠形成散熱組件；（４）所述的若干個獨立的散熱組件通過導熱粘接層粘接排列于第二金屬散熱板上；（５）將各自獨立的散熱組件的印刷電路，根據電路要求電連接，使其成為發熱器件。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：何忠亮，
申請(專利權)人：何忠亮，
類型：發明
國別省市：94