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    LED燈的制作方法技術

    技術編號:7002107 閱讀:213 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
    本發明專利技術公開了一種LED燈的制作方法,包括含電路設計的基板和設置于基板上的若干LED燈組件,所述方法包括下述步驟a)根據電路設計選擇覆金屬板為基板;b)將基板上的金屬層依據電路設計設置成若干相互絕緣的獨立可焊區域;c)在每個獨立可焊區域上直接設置LED晶元;d)根據電路設計要求通過導線將設有LED晶元的相互絕緣的獨立可焊區域電連接;e)對LED晶元封膠;是一種簡便、制作成本低的LED燈的制作方法。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及一種LED燈的制作方法,尤其涉及一種LED燈組件作為照明大功率器 件時的制作方法。
    技術介紹
    目前,用LED燈或LED燈組來作為景觀或者照明用燈,取代現有的白熾燈或者節 能熒光燈,已成趨勢;這種趨勢起到了節約能源,延長使用壽命長的有益效果。但是在制作 LED燈及LED燈組時,一般是先預設好一個安裝板,再將一個個獨立的LED燈珠置于該安裝 板上,通過導線將各LED燈珠根據需要串接或者并接,最后成為LED燈或LED燈組,由電源 供電。如中國專利申請號為200810053010. 6所公開的一種LED燈條,將一散熱框架作為支 撐架,將LED燈設置于散熱框架的合適位置處,再設置散光面、反光面等。該專利中散熱框 架是作為一個安裝LED燈珠的座體,要解決散熱功能,還需要另外再設置散熱結構,如此增 加了工序及加工成本。
    技術實現思路
    本專利技術的目的在于克服現有技術的不足而提供一種方法簡便、制作成本低的LED 燈的制作方法。為實現上述目的,本專利技術采用了下述技術方案一種LED燈的制作方法,包括含電 路設計的基板和設置于基板上的若干LED燈組件,其所述方法包括下述步驟a)根據電路設計選擇覆金屬板為基板;b)將基板上的金屬層依據電路設計設置成若干相互絕緣的獨立可焊區域;c)在每個獨立可焊區域上直接設置LED晶元;d)根據電路設計要求通過導線將設有LED晶元的相互絕緣的獨立可焊區域電連 接;e)對LED晶元封膠。所述的LED燈的制作方法,其c步驟中每個單獨的LED晶元通過焊接方式設置于 可焊區域中。所述的LED燈的制作方法,其步驟d中,各獨立可焊區域之間通過串連、并連或者 串并連的方式電連接。所述的LED燈的制作方法,其基板是硬質印刷電路板或者柔性印刷電路板。所述的LED燈的制作方法,若所述的基板為柔性印刷電路板,則可以將柔性基板 根據需要設計成圓筒形或者扇形或者卷曲的螺旋形狀,使LED燈的發光面根據需要呈現。所述的LED燈的制作方法,其覆金屬板為覆鋁板。通過上述技術方案,從而可以減少加工工序,減少加工成本,適應于批量生產,或 者是直接應用于現有的燈管中。附圖說明圖1為本專利技術LED燈的制作方法的基板立體示意圖。圖2為本專利技術LED燈制作方法基板為柔性時的立體示意圖。具體實施例方式下面結合附圖對本專利技術作出進一步的說明。如圖1所示,這種LED燈的制作方法,包括含電路設計的d硬質基板1和設置于基 板上方的若干LED燈組件,包括下述步驟a)根據電路設計選擇覆金屬板為基板1,該覆金屬板為覆鋁板;b)將基板上的金屬層依據電路設計設置成若干相互絕緣的獨立可焊區域2 ;c)在每個獨立的可焊區域上直接設置LED晶元3 ;d)根據電路設計要求通過導線將使設有LED晶元的相互絕緣的獨立可焊區域電 性連接;e)對LED晶元封膠4。其中,在c步驟中每個單獨的LED晶元通過焊接方式設置于可焊區域中。所述的步驟d中,各獨立可焊區域之間通過串連、并連或者串并連的方式電連接 (未圖示)。當然,如圖2所示,本專利技術LED燈的制作方法的基板1’也可以為柔性印刷電路板, 則可以將柔性基板根據需要設計成圓筒形,或者扇形或者卷曲的螺旋形狀(未圖示),使 LED燈的發光面根據需要呈現?;蛘呔гc晶元座的接觸片同為LED燈的某一極,則通過導線將該LED燈的晶元 連接至相對極的電極片上,所述的晶元座通過導線與相應的極性片串接導電相通,電極片 與其對應極的極性片同樣串接導電相通;所述的極性片直接與電源的相應極接通,可以直 接使用在LED燈管中使用。與現有技術相比,可以減少加工工序,減少加工成本,適應于批量生產,或者是直 接應用于現有的燈管中,且適應性強。權利要求1.一種LED燈的制作方法,包括含電路設計的基板和設置于基板上的若干LED燈組件, 其特征在于所述方法包括下述步驟a)根據電路設計選擇覆金屬板為基板;b)將基板上的金屬層依據電路設計設置成若干相互絕緣的獨立可焊區域;c)在每個獨立可焊區域上直接設置LED晶元;d)根據電路設計要求通過導線將設有LED晶元的相互絕緣的獨立可焊區域電連接;e)對LED晶元封膠。2.如權利要求1所述的LED燈的制作方法,其特征在于c步驟中每個單獨的LED晶元 通過焊接方式設置于可焊區域中。3.如權利要求1所述的LED燈的制作方法,其特征在于所述的步驟d中,各獨立可焊 區域之間通過串連、并連或者串并連的方式電連接。4.如權利要求1所述的LED燈的制作方法,其特征在于所述的基板是硬質印刷電路 板或者柔性印刷電路板。5.如權利要求4所述的LED燈的制作方法,其特征在于若所述的基板為柔性印刷電 路板,則可以將柔性基板根據需要設計成圓筒形或者扇形或者卷曲的螺旋形狀,使LED燈 的發光面根據需要呈現。6.如權利要求1-5任意一項所述的LED燈的制作方法,其特征在于所述的覆金屬板 為覆鋁板。全文摘要本專利技術公開了一種LED燈的制作方法,包括含電路設計的基板和設置于基板上的若干LED燈組件,所述方法包括下述步驟a)根據電路設計選擇覆金屬板為基板;b)將基板上的金屬層依據電路設計設置成若干相互絕緣的獨立可焊區域;c)在每個獨立可焊區域上直接設置LED晶元;d)根據電路設計要求通過導線將設有LED晶元的相互絕緣的獨立可焊區域電連接;e)對LED晶元封膠;是一種簡便、制作成本低的LED燈的制作方法。文檔編號H05K1/03GK102128365SQ20101004278公開日2011年7月20日 申請日期2010年1月14日 優先權日2010年1月14日專利技術者何忠亮 申請人:何忠亮本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    1.一種LED燈的制作方法,包括含電路設計的基板和設置于基板上的若干LED燈組件,其特征在于:所述方法包括下述步驟a)根據電路設計選擇覆金屬板為基板;b)將基板上的金屬層依據電路設計設置成若干相互絕緣的獨立可焊區域;c)在每個獨立可焊區域上直接設置LED晶元;d)根據電路設計要求通過導線將設有LED晶元的相互絕緣的獨立可焊區域電連接;e)對LED晶元封膠。

    【技術特征摘要】

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:何忠亮,
    申請(專利權)人:何忠亮,
    類型:發明
    國別省市:94

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