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本發明公開了一種用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物及其制成的NTC熱敏電阻，屬于熱敏電阻領域。所述組合物的組分及其含量為Mn3O4?665-670重量份、Fe2O3?110-115重量份、SiO2?16-20重量份、NiO?200-205重...該專利屬于恒新基電子（青島）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過恒新基電子（青島）有限公司授權不得商用。
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