本發明專利技術公開了一種用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物及其制成的NTC熱敏電阻，屬于熱敏電阻領域。所述組合物的組分及其含量為Mn3O4?665-670重量份、Fe2O3?110-115重量份、SiO2?16-20重量份、NiO?200-205重量份、以上各組分均為納米粉體，純度均為化學純，并由下述步驟制成芯片漿料：按照上述組分及含量稱取原料，將所述原料混合均勻后倒入球磨機，加入水，粉磨30-50小時，將粉磨后的所述原料進行脫水烘干，在烘干后的所述原料中加入粘合劑攪拌均勻，形成芯片漿料。本發明專利技術還公開了由所述芯片漿料制作NTC熱敏電阻的方法。本發明專利技術通過調整用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物中各組分的配比，延長了電阻的使用壽命，提高了其測量精度，能夠快速測溫，能更好的滿足高溫設備的使用要求。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及熱敏電阻領域，特別涉及一種用于NTC熱敏電阻芯片的組合物以及使用該組合物制作的芯片的NTC熱敏電阻。
技術介紹
熱敏電阻是敏感元件的ー類,按照溫度系數不同分為PTC(Positive TemperatureCoefficient,正溫度系數)熱敏電阻和 NTC (Neg ative Temperature Coeff iCient,負溫度系數)熱敏電阻。熱敏電阻的典型特點是對溫度敏感，不同的溫度下表現出不同的電阻值。PTC熱敏電阻在溫度越高時電阻值越大，NTC熱敏電阻在溫度越高時電阻值越低，它們同屬于半導體器件。NTC熱敏電阻具有靈敏度高、響應速度快、體積小、易于實現遠距離控制和測量等優點，被廣泛應用在冰箱、空調、電熱水器、整體浴室、電子萬年歷、微波爐、糧倉測溫、洗碗機、電飯煲、電子盥洗設備、冰柜、豆漿機、手機電池、充電器、電磁爐、面包機、消毒柜、飲水機、溫控儀表、醫療儀器、汽車測溫、電烤箱、火災報警等領域。在實現本專利技術的過程中，專利技術人發現現有技術至少存在以下問題目前市場上常用的NTC熱敏電阻的熱時間常數在7s左右，在使用過程中經常出現感溫慢的現象；當該類熱敏電阻被應用于高溫設備(如大型飲水機、大型熱水器)時，需要長時間在高溫環境下エ作，一般在高溫環境下1000小時，市場上該類電阻的阻值偏差即達到5%左右，無法滿足高溫設備長時間使用的要求；由于芯片厚度及致密度不夠，在反復通過電流時，芯片容易被擊穿失效。
技術實現思路
為了解決現有技術的問題，本專利技術實施例提供了一種用于NTC熱敏電阻芯片的組合物及使用該芯片的電阻。所述技術方案如下一方面，本專利技術提供了ー種用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物，其中包含的組分及其含量為Mn3O4 665-670 重量份，(10)給所述帶電極的NTC熱敏電阻芯片焊接引線，形成NTC熱敏電阻。4、根據權利要求3所述的制作NTC熱敏電阻的方法，其特征在于，所述步驟(10)之后，還包括對所述NTC熱敏電阻進行玻璃封裝，得到玻璃封裝的NTC熱敏電阻。5、根據權利要求3所述的制作NTC熱敏電阻的方法，其特征在于，步驟(4)中所述的粘合劑為苯ニ甲酸正丁酯和聚こ烯醇乳白膠，其操作具體包括在烘干后的所述原料中加入苯ニ甲酸正丁酯和聚こ烯醇乳白膠攪拌均勻，形成芯片漿料，其中所述苯ニ甲酸正丁酯的重量為烘干后的所述原料重量的4%，所述聚こ烯醇乳白膠的重量為烘干后的所述原料重量的I. 5%。6、根據權利要求3所述的制作NTC熱敏電阻的方法，其特征在干，所述步驟(5)、(6),具體包括通過多次沖壓-晾干及隨后的沖壓-焙烤エ序將所述芯片漿料壓成0. 8-0. 85mm厚的薄片；通過打磨機將所述薄片打磨成0. 8mm厚的表面光滑的胚片。7、用權利要求3-6中任意一項所述的制作方法制作的NTC熱敏電阻。8、根據權利要求7所述的NTC熱敏電阻，其特征在干，所述NTC熱敏電阻的B25/5Q值為 3930K±2%。Fe2O3 110-115 重量份，SiO216-20 重量份，NiO200-205 重量份，以上各組分均為納米粉體，純度均為化學純，并由上述組合物通過下述步驟制成芯片漿料(I)按照上述組分及含量稱取原料；(2)將所述原料混合均勻后倒入球磨機，加入水，粉磨30-50小時；(3)將粉磨后的所述原料進行脫水烘干；(4)在烘干后的所述原料中加入粘合劑攪拌均勻，形成芯片漿料。優選，包含的組分及其含量為Mn3O4 668 重量份；Fe2O3 112 重量份；SiO218 重量份；NiO202 重量份。另ー方面，本專利技術提供了ー種用上述組合物制作NTC熱敏電阻的方法，所述方法包括(I)按照上述組合物的組分及含量稱取原料；(2)將所述原料混合均勻后倒入球磨機，加入水，粉磨30-50小時；(3)將粉磨后的所述原料進行脫水烘干；(4)在烘干后的所述原料中加入粘合劑攪拌均勻，形成芯片漿料；(5)將所述芯片漿料壓制成薄片；(6)對所述薄片進行打磨，形成表面光滑的胚片；(7)將所述胚片在1290-1310°C下高溫燒結48小吋，形成陶瓷片；(8)給所述陶瓷片兩面涂覆銀漿，制成電極；(9)按照阻值要求裁切附著了銀漿的所述陶瓷片，得到帶電極的NTC熱敏電阻芯 片;(10)給所述帶電極的NTC熱敏電阻芯片焊接引線，形成NTC熱敏電阻。進ー步地，所述步驟(10)之后，還包括對所述NTC熱敏電阻進行玻璃封裝，得到玻璃封裝的NTC熱敏電阻。步驟(4)中所述的粘合劑為苯ニ甲酸正丁酯和聚こ烯醇乳白膠，其操作具體包括在烘干后的所述原料中加入苯ニ甲酸正丁酯和聚こ烯醇乳白膠攪拌均勻，形成芯片漿料，其中所述苯ニ甲酸正丁酯的重量為烘干后的所述原料重量的4%，所述聚こ烯醇乳白膠的重量為烘干后的所述原料重量的I. 5%。所述步驟(5)、(6),具體包括通過多次沖壓-晾干及隨后的多次沖壓-焙烤エ序將所述芯片漿料壓成0. 8-0. 85mm厚的薄片；通過打磨機將所述薄片打磨成0. 8mm厚的表面光滑的胚片。本專利技術還提供了ー種用上述制作方法制作的NTC熱敏電阻。所述NTC熱敏電阻的B25/5Q值為3930K±2%。本專利技術實施例提供的技術方案帶來的有益效果是通過調整用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物中各組分的配比，使其制成的NTC熱敏電阻芯片比相同B值的芯片厚，從而可以在電阻制作エ藝中増加芯片胚片的表面磨光エ序，確保芯片胚片表面的光滑性及一致性，防止電阻長期工作產生性能變化導致的阻值漂移甚至失效的問題，延長了電阻的使用壽命，提高了其測量精度；本專利技術實施例提供的NTC熱敏電阻的熱時間常數可達3. 8 s，能夠快速測溫，并且在150°C高溫下實驗1000小吋，電阻偏差小于I %，能更好的滿足高溫設備的使用要求；同吋，由于芯片變厚，電流無法輕易擊穿電阻，提高了電阻的耐電流沖擊性能。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖I是本專利技術實施例提供的陶瓷片；圖2是本專利技術實施例提供的附著了銀漿的陶瓷片。具體實施例方式為使本專利技術的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本專利技術實施方式作進ー步地詳細描述。—、本專利技術實施例中所用材料及儀器Mn3O4納米粉體、Fe2O3納米粉體、SiO2納米粉體、NiO納米粉體、銀衆(包括銀衆和銀漿稀釋劑成套產品，產品型號為SR402H)均購買自K0JUND0 CHEMICAL LAB0RAT0RYC0.,LTD(日本高純度化學研究所)，各納米粉體的純度均達到化學純；苯ニ甲酸正丁酯(B油)購買自韓國OCI公司，型號為(C16H22O4) = 278. 35 ;聚こ烯醇乳白膠型號為C-501，購買自韓國OKONG公司；硅膠型號為KR-251，購買自日本信越公司。球磨機購買自韓國DAE WHA TECH公司，熱敏電阻玻璃外殼購買自深圳華科源科技有限公司。 ニ、本專利技術實施例中所采用的NTC熱敏電阻的制作方法步驟(I):按以下重量份配比稱取原料=Mn3O4 665-670份，Fe2O3 110-115份，SiO216-20 份，NiO 2本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.ー種用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物，其中包含的組分及其含量為 Mn3O4 665-670 重量份， Fe2O3 110-115 重量份， SiO2 16-20 重量份， NiO 200-205 重量份， 以上各組分均為納米粉體，純度均為化學純， 并由下述步驟制成芯片漿料 (1)按照上述組分及含量稱取原料； (2)將所述原料混合均勻后倒入球磨機,加入水,粉磨30-50小時； (3)將粉磨后的所述原料進行脫水烘干； (4)在烘干后的所述原料中加入粘合劑攪拌均勻，形成芯片漿料。2.根據權利要求I所述的用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物，其特征在于，其中包含的組分及其含量為 Mn3O4 668重量份； Fe2O3 112重量份； SiO2 18重量份； NiO 202重量份。3.一種用權利要求I所述的組合物制作NTC熱敏電阻的方法，其特征在于，所述方法包括 (1)按照權利要求I所述的組合物的組分及含量稱取原料； (2)將所述原料混合均勻后倒入球磨機,加入水,粉磨30-50小時； (3)將粉磨后的所述原料進行脫水烘干； (4)在烘干后的所述原料中加入粘合劑攪拌均勻，形成芯片漿料； (5)將所述芯片漿料壓制成薄片； (6)對所述薄片進行打磨，形成表面光滑的胚片； (7)將所述胚片在1290...
【專利技術屬性】
技術研發人員：苑廣軍，苑廣禮，
申請(專利權)人：恒新基電子青島有限公司，
類型：發明
國別省市：
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