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從晶片加工用膠帶良好地剝離半導體芯片，提高了拾取成功率。制造方法具有以下工序：在半導體晶片（13）上貼附晶片加工用膠帶（10）后，將半導體晶片（13）切割為多個半導體芯片（11）；以及從晶片加工用膠帶（10）拾取貼附于晶片加工用膠帶（10）...
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