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本實用新型公開一種半導體封裝構造。所述半導體封裝構造包含一基板；一芯片單元，通過多個導電的柱狀凸塊設于所述基板的一表面上，所述柱狀凸塊連接所述芯片單元的一有源表面，其中相鄰柱狀凸塊的間距介于50至150微米之間；以及一底膠，涂布于所述芯片單...該專利屬于日月光半導體制造股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過日月光半導體制造股份有限公司授權不得商用。
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本實用新型公開一種半導體封裝構造。所述半導體封裝構造包含一基板；一芯片單元，通過多個導電的柱狀凸塊設于所述基板的一表面上，所述柱狀凸塊連接所述芯片單元的一有源表面，其中相鄰柱狀凸塊的間距介于50至150微米之間；以及一底膠，涂布于所述芯片單...