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一種片式陶瓷電容器,包括陶瓷電容芯片、絕緣封裝和與芯片焊接的引腳,所述陶瓷電容芯片與引腳被絕緣模壓封裝,引腳部分暴露在絕緣封裝外,其特征在于:所述暴露在絕緣封裝層外的引腳與絕緣封裝外壁貼合并延伸至陶瓷電容器的頂面或底面。根據本實用新型提供的...該專利屬于福建火炬電子科技股份有限公司所有,僅供學習研究參考,未經過福建火炬電子科技股份有限公司授權不得商用。
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一種片式陶瓷電容器,包括陶瓷電容芯片、絕緣封裝和與芯片焊接的引腳,所述陶瓷電容芯片與引腳被絕緣模壓封裝,引腳部分暴露在絕緣封裝外,其特征在于:所述暴露在絕緣封裝層外的引腳與絕緣封裝外壁貼合并延伸至陶瓷電容器的頂面或底面。根據本實用新型提供的...