溫馨提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。
本實(shí)用新型公開(kāi)一種堆疊封裝的下封裝體構(gòu)造，其包含一載板具有一上表面。至少一芯片，位于所述載板的上表面并電性連接至所述載板。數(shù)個(gè)焊墊，位于所述載板的上表面。一強(qiáng)化金屬環(huán)，位于所述載板的上表面，并設(shè)置于所述芯片及所述焊墊之間。所述強(qiáng)化金屬環(huán)用以...該專利屬于日月光半導(dǎo)體股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)日月光半導(dǎo)體股份有限公司授權(quán)不得商用。