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本實用新型涉及一種低成本半導體光器件表面貼裝封裝結構，基板上至少布置一個半導體光器件，半導體光器件通過導線與跨阻放大器連接；跨阻放大器下表面與引線軟板的上表面粘合，引線軟板的下表面與底板粘合；引線軟板設有內引腳和外引腳，內引腳通過導線與跨阻...
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