一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，基板上至少布置一個(gè)半導(dǎo)體光器件，半導(dǎo)體光器件通過(guò)導(dǎo)線與跨阻放大器連接；跨阻放大器下表面與引線軟板的上表面粘合，引線軟板的下表面與底板粘合；引線軟板設(shè)有內(nèi)引腳和外引腳，內(nèi)引腳通過(guò)導(dǎo)線與跨阻放大器電性連接；在半導(dǎo)體光器件接受面的上方安裝直角棱鏡形成光路窗口；半導(dǎo)體光器件、跨阻放大器、導(dǎo)線和引線軟板的內(nèi)引腳均包覆封裝材料。采用表面貼裝技術(shù)和導(dǎo)線鍵合技術(shù)，以引線軟板為載體，導(dǎo)線連接半導(dǎo)體光器件與引線軟板，集成度高，貼裝成本低，利于擴(kuò)展和集成以及大規(guī)模生產(chǎn)。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及ー種以引線軟板為載體的低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
在現(xiàn)今的信息時(shí)代，電子產(chǎn)品充斥于社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域中，人類的生活方式和生產(chǎn)方式有了前所未有的大變革。隨著電子科技的不斷演進(jìn)，更人性化、功能更強(qiáng)的電子產(chǎn)品隨之應(yīng)運(yùn)而生。為了滿足電子產(chǎn)品的小型化、低成本、高密度和多功能的要求，就芯片封裝而言，出現(xiàn)了在一個(gè)封裝體內(nèi)包覆多個(gè)芯片，比如多芯片(Multi-chip-module)技術(shù)、堆疊芯片(Stack Die)技術(shù)等。因此，如何實(shí)現(xiàn)低成本高密度的封裝結(jié)構(gòu)己成為重要研究課題
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供ー種新型低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)。本技術(shù)的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，特點(diǎn)是包括底板、引線軟板、半導(dǎo)體光器件和跨阻放大器，引線軟板上至少布置一個(gè)半導(dǎo)體光器件和一個(gè)跨阻放大器，半導(dǎo)體光器件通過(guò)導(dǎo)線與跨阻放大器電性連接；半導(dǎo)體光器件和跨阻放大器的下表面與引線軟板的上表面通過(guò)導(dǎo)電膠粘合，引線軟板的下表面與底板粘合固定；引線軟板設(shè)有內(nèi)引腳和外引腳，內(nèi)引腳通過(guò)導(dǎo)線與跨阻放大器電性連接；在半導(dǎo)體光器件的發(fā)光面或者接受面的前方安裝直角棱鏡形成光路窗ロ，直角棱鏡固定于框體上；半導(dǎo)體光器件、跨阻放大器、導(dǎo)線和引線軟板的內(nèi)引腳均包覆封裝材料。進(jìn)ー步地，上述的一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體光器件為感光元器件。所述半導(dǎo)體光器件通過(guò)導(dǎo)線鍵合方式與跨阻放大器電性連接。所述導(dǎo)電膠為銀漿。所述引線軟板上放置一個(gè)半導(dǎo)體光器件或者多個(gè)排列的半導(dǎo)體光器件，引線軟板上且放置一個(gè)跨阻放大器或者多個(gè)排列的跨阻放大器，引線軟板上的內(nèi)引腳與跨阻放大器上的焊盤電性連接。所述底板的材質(zhì)為鎢銅，所述封裝材料為硅膠，所述導(dǎo)線為金線。本技術(shù)一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括以下步驟I)引線軟板的下表面通過(guò)粘合劑固定于底板上，并固化粘合劑；2)在引線軟板的導(dǎo)線布局層上通過(guò)導(dǎo)電膠粘合方式結(jié)合半導(dǎo)體光器件和跨阻放大器，并固化導(dǎo)電膠；3)用導(dǎo)線進(jìn)行引線鍵合將半導(dǎo)體光器件與跨阻放大器電性連接；4)用導(dǎo)線進(jìn)行引線鍵合將跨阻放大器與引線軟板的內(nèi)引腳電性連接；5)將框體安裝在底板上方，并將直角棱鏡固定在框體上，使直角棱鏡位于半導(dǎo)體光器件的發(fā)光面或者接受面的前方，形成窗ロ，供光的輸入或者輸出；6)用封裝材料包覆半導(dǎo)體光器件、半導(dǎo)體光器件所在面的導(dǎo)線、跨阻放大器和引線軟板的內(nèi)引腳，封裝材料均勻填滿光路所有空間；并固化封裝材料。更進(jìn)一歩地，上述的一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，步驟3)和步驟4)所述導(dǎo)線為金線，步驟I)所述粘合劑為銀漿，步驟2)所述導(dǎo)電膠為銀漿，步驟6)所述封裝材料為硅膠。本技術(shù)技術(shù)方案突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步主要體現(xiàn)在本技術(shù)利用表面貼裝技術(shù)和導(dǎo)線鍵合技木，以引線軟板為載體，導(dǎo)線連接半導(dǎo)體光器件與跨阻放大器，有利于高頻信號(hào)的傳輸，所有操作都僅僅在各個(gè)結(jié)構(gòu)的ー個(gè)表面進(jìn)行疊堆操作，可實(shí)現(xiàn)多個(gè)半導(dǎo)體器件的排列組合操作，簡(jiǎn)單易行，并減少了封裝芯片對(duì)空間的的要求，減小了體積，而且對(duì)封裝機(jī)器要求低，貼裝成本低，非常利于擴(kuò)展和集成以及大規(guī)模生產(chǎn)。·以下結(jié)合附圖對(duì)本技術(shù)技術(shù)方案作進(jìn)ー步說(shuō)明圖I為本技術(shù)封裝結(jié)構(gòu)的ー側(cè)面光輸入的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)封裝結(jié)構(gòu)的一側(cè)面光輸入的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式如圖I、圖2所示，一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，包括底板、引線軟板I、半導(dǎo)體光器件5和跨阻放大器(TIA)4，引線軟板I上至少布置一個(gè)半導(dǎo)體光器件5和一個(gè)跨阻放大器4，半導(dǎo)體光器件5為感光元器件，用于對(duì)光信號(hào)的接受，上表面還有ー電性連接點(diǎn)，用干與跨阻放大器的電性連接，半導(dǎo)體光器件5通過(guò)導(dǎo)線6與跨阻放大器4電性連接，導(dǎo)線為金線；半導(dǎo)體光器件5和跨阻放大器4的下表面與引線軟板I的上表面通過(guò)導(dǎo)電膠粘合，導(dǎo)電膠為銀漿，引線軟板I的下表面與底板粘合固定，底板的材質(zhì)為鎢銅，其具有很好的導(dǎo)熱系數(shù)，能夠很好地將光器件產(chǎn)生的熱量向外部熱擴(kuò)散，并且熱膨脹率接近光器件的熱膨脹率；引線軟板I設(shè)有內(nèi)引腳2和外引腳3，內(nèi)引腳2通過(guò)導(dǎo)線與跨阻放大器4電性連接，導(dǎo)線為金線；在半導(dǎo)體光器件5的發(fā)光面或者接受面的前方安裝直角棱鏡9形成光路窗ロ，直角棱鏡9提供光路的窗ロ，使光信號(hào)能夠從外界傳輸出來(lái)；框體7圍起基板上的半導(dǎo)體光器件、導(dǎo)線以及引線軟板內(nèi)引腳，并將直角棱鏡9固定于框體7上；半導(dǎo)體光器件5、跨阻放大器4、導(dǎo)線和引線軟板的內(nèi)引腳2均包覆封裝材料，封裝材料為硅膠，高透光率、高可靠性、低應(yīng)力，匹配直角棱鏡的折射率，以減少光在不同介質(zhì)面上的反射和減小光束發(fā)散角，材料常溫狀態(tài)下為液態(tài)并可固化。其中，半導(dǎo)體光器件5通過(guò)導(dǎo)線鍵合方式與跨阻放大器4電性連接。引線軟板I上放置一個(gè)半導(dǎo)體光器件或者多個(gè)排列的半導(dǎo)體光器件，引線軟板上且放置ー個(gè)跨阻放大器或者多個(gè)排列的跨阻放大器，引線軟板上的內(nèi)引腳與跨阻放大器上的焊盤電性連接。一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)的封裝エ藝為I)引線軟板I的下表面通過(guò)粘合劑固定于底板上，并固化粘合剤，粘合劑為銀漿；2)在引線軟板I的導(dǎo)線布局層上通過(guò)導(dǎo)電膠粘合方式結(jié)合半導(dǎo)體光器件5和跨阻放大器4，并固化導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠為銀漿；3)用導(dǎo)線6進(jìn)行引線鍵合將半導(dǎo)體光器件5與跨阻放大器4電性連接，導(dǎo)線為金線；4)用導(dǎo)線進(jìn)行引線鍵合將跨阻放大器4與引線軟板的內(nèi)引腳2電性連接，導(dǎo)線為金線；5)將框體7安裝在底板上方，并將直角棱鏡9固定在框體7上，使直角棱鏡9位于半導(dǎo)體光器件5的發(fā)光面或者接受面的前方，形成窗ロ，供光的輸入或者輸出；6)用封裝材料8包覆半導(dǎo)體光器件5、半導(dǎo)體光器件所在面的導(dǎo)線、跨阻放大器4和引線軟板的內(nèi)引腳2，封裝材料8均勻填滿光路所有空間；并固化封裝材料，封裝材料為硅膠。綜上所述，本技術(shù)利用表面貼裝技術(shù)和導(dǎo)線鍵合技術(shù)，以引線軟板為載體，導(dǎo)線連接半導(dǎo)體光器件與跨阻放大器，有利于高頻信號(hào)的傳輸，所有操作都僅僅在各個(gè)結(jié)構(gòu)的ー個(gè)表面進(jìn)行疊堆操作，可實(shí)現(xiàn)多個(gè)半導(dǎo)體器件的排列組合操作，簡(jiǎn)單易行，并減少了封 裝芯片對(duì)空間的的要求，減小了體積，而且對(duì)封裝機(jī)器要求低，貼裝成本低，非常利于擴(kuò)展和集成以及大規(guī)模生產(chǎn)。需要理解到的是以上所述僅是本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)于本
的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本技術(shù)原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本技術(shù)的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1.一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括底板、引線軟板、半導(dǎo)體光器件和跨阻放大器，引線軟板上至少布置一個(gè)半導(dǎo)體光器件和一個(gè)跨阻放大器，半導(dǎo)體光器件通過(guò)導(dǎo)線與跨阻放大器電性連接；半導(dǎo)體光器件和跨阻放大器的下表面與引線軟板的上表面通過(guò)導(dǎo)電膠粘合，引線軟板的下表面與底板粘合固定；引線軟板設(shè)有內(nèi)引腳和外引腳，內(nèi)引腳通過(guò)導(dǎo)線與跨阻放大器電性連接；在半導(dǎo)體光器件的發(fā)光面或者接受面的前方安裝直角棱鏡形成光路窗ロ，直角棱鏡固定于框體上；半導(dǎo)體光器件、跨阻放大器、導(dǎo)線和引線軟板的內(nèi)引腳均包覆封裝材料。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述半導(dǎo)體光器件為感光元器件。3.本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括底板、引線軟板、半導(dǎo)體光器件和跨阻放大器，引線軟板上至少布置一個(gè)半導(dǎo)體光器件和一個(gè)跨阻放大器，半導(dǎo)體光器件通過(guò)導(dǎo)線與跨阻放大器電性連接；半導(dǎo)體光器件和跨阻放大器的下表面與引線軟板的上表面通過(guò)導(dǎo)電膠粘合，引線軟板的下表面與底板粘合固定；引線軟板設(shè)有內(nèi)引腳和外引腳，內(nèi)引腳通過(guò)導(dǎo)線與跨阻放大器電性連接；在半導(dǎo)體光器件的發(fā)光面或者接受面的前方安裝直角棱鏡形成光路窗口，直角棱鏡固定于框體上；半導(dǎo)體光器件、跨阻放大器、導(dǎo)線和引線軟板的內(nèi)引腳均包覆封裝材料。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李偉龍，孫雨舟，王攀，黃鵬，施高鴻，劉圣，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：蘇州旭創(chuàng)科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：