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一種器件包括封裝元件；位于該封裝元件的表面上的金屬跡線；以及覆蓋該金屬跡線的頂面和側壁的第一介電掩模和第二介電掩模，其中該金屬跡線的接合部分位于第一介電掩模和第二介電掩模之間，該接合部分包括具有第一寬度的第一部分和連接于第一部分一端的第二部...該專利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過臺灣積體電路制造股份有限公司授權不得商用。
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