溫馨提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。
本發(fā)明公開了用于半導(dǎo)體功率器件的終端，包含至少兩層場板和至少一個(gè)場限環(huán)；所述每層場板包含至少兩塊場板，其中，位于主結(jié)正上方的各個(gè)場板互相連接，并且所述主結(jié)與位于該主結(jié)正上方的相應(yīng)場板連接，余下的場板之間通過絕緣材料隔開，同時(shí)所述場板位于終端...該專利屬于中國科學(xué)院微電子研究所;江蘇中科君芯科技有限公司;江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過中國科學(xué)院微電子研究所;江蘇中科君芯科技有限公司;江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心授權(quán)不得商用。