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本發(fā)明提供一種加工方法，在使用車刀切削保護帶的情況下防止保護帶屑殘留在晶片上。所述加工方法包括：保護帶粘貼步驟，在被加工物（1）粘貼保護帶（7）；保持步驟，在實施粘貼步驟以后，以使保護帶（7）露出的方式由保持工作臺（21）保持被加工物；平坦...
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