加工方法技術

本發明專利技術提供一種加工方法，在使用車刀切削保護帶的情況下防止保護帶屑殘留在晶片上。所述加工方法包括：保護帶粘貼步驟，在被加工物（1）粘貼保護帶（7）；保持步驟，在實施粘貼步驟以后，以使保護帶（7）露出的方式由保持工作臺（21）保持被加工物；平坦化步驟，在實施保持步驟之后，將旋轉的車刀輪（35）定位在預定高度且使保持工作臺（21）和車刀輪（35）相對移動，由此以車刀輪（35）對粘貼于被加工物（1）的保護帶（7）進行切削而實現平坦化，在平坦化步驟中，將車刀輪（35）的轉速設定為線速度在1914m/min.以上，防止線狀的保護帶屑殘留在被加工物上。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及以車刀輪對粘貼于被加工物的保護帶進行切削來實現平坦化的。
技術介紹
在進行晶片等被加工物的背面磨削時，為了防止晶片的表面的損傷等，在晶片表面粘貼保護帶。作為保護帶，例如能夠使用下述專利文獻I所記載的保護帶。但是，在將保護帶粘貼在形成有被稱為凸塊(〃 > 7°)的多個突起狀的連接電極的晶片表面的情況下，保護帶的表面會隨著凸塊而形成凸凹。因此，若在該狀態下保持晶片的表面并對背面進行磨削，則存在磨削后的晶片的平坦度顯著下降的問題。于是，本申請人為·了解決該問題而發現了以下方法在利用下述專利文獻2所提出的車刀切削裝置對保護帶進行切削而實現平坦化之后，對晶片的背面進行磨削，由此，平坦度良好地將晶片薄化。專利文獻I :日本特開H5-1985423號公報專利文獻2 日本特開2005-333067號公報然而，當以車刀切削裝置切削保護帶時，會產生線狀的保護帶屑，所產生的保護帶屑殘留在被粘貼于晶片表面的保護帶上，有時也會繞到晶片背面側并附著，即便對該晶片進行清洗也難以除去保護帶屑。這樣，在保護帶屑附著于晶片的狀態下，例如會造成在晶片處理時保護帶屑附著于裝置的搬送部而產生晶片的搬送不良等問題，進而存在晶片自身也發生破損的危險。
技術實現思路
本專利技術是鑒于上述狀況做出的，其目的在于，在以車刀切削裝置切削保護帶的情況下，防止保護帶屑殘留在晶片上。本專利技術是一種使用車刀切削裝置對粘貼于被加工物的保護帶進行平坦化的，所述車刀切削裝置具備保持工作臺，其具有用于保持被加工物的保持面；車刀輪，其在與所述保持面平行的面內旋轉，對由所述保持工作臺所保持的被加工物進行切削；以及移動構件，其用于使所述保持工作臺與旋轉的所述車刀輪相對移動，所述的特征在于，所述具備保護帶粘貼步驟，在該保護帶粘貼步驟中，將保護帶粘貼至被加工物；保持步驟，在該保持步驟中，在實施了所述保護帶粘貼步驟之后，以使所述保護帶露出的方式用所述保持工作臺保持被加工物；以及平坦化步驟，在該平坦化步驟中，在實施了所述保持步驟之后，將旋轉的所述車刀輪定位至預定高度，并且利用所述移動構件使所述保持工作臺與所述車刀輪相對移動，由此，利用所述車刀輪對粘貼于被加工物的所述保護帶進行切削來實現平坦化，在所述平坦化步驟中，將所述車刀輪的轉速設定為線速度在1914m/min.以上。而且，本專利技術也可以是，在所述中還具備薄化步驟，在該薄化步驟中，在實施了所述平坦化步驟之后，由保持工作臺保持所述保護帶側而形成使被加工物露出的狀態，利用磨削輪對露出的被加工物進行磨削而使該被加工物薄化成預定厚度。在本專利技術涉及的中，通過將車刀輪的轉速設定為線速度在1914m/min.以上來對保護帶上表面進行切削，由此能夠防止線狀的保護帶屑殘留在晶片上。因此，保護帶屑不會繞到晶片背面側并附著，能夠防止發生晶片的搬送不良、或者使晶片破損。而且，若在將車刀輪的轉速設為線速度1914m/min.并實施保護帶的平坦化之后，以保持工作臺保持保護帶側并對被加工物的露出面進行磨削的話，由于保護帶實現了平坦化，因而，能夠使被加工物的露出面也實現平坦化。附圖說明圖I是示出車刀切削裝置的一個示例的立體圖。圖2是示出移動構件的立體圖。 圖3是示出作為被加工物的一個示例的晶片的俯視圖。圖4是示出切削加工前的晶片的放大主視圖。圖5是示出保護帶粘貼步驟的立體圖。圖6是示出在晶片粘貼有保護帶的狀態的立體圖。圖7是示出在晶片粘貼有保護帶的狀態的放大剖視圖。圖8是示出保持步驟的主視圖。圖9是示出平坦化步驟的主視圖。圖10是示出切削加工后的晶片的放大剖視圖。圖11是示出薄化步驟的立體圖。標號說明I:晶片；2a :表面；2b :背面；3 :器件；4 :間隔道；5 :凸塊;6 :凹口;7 :保護帶；8 :基材層；9 :糊層；10 :車刀切削裝置；11 :基座；121 :立起設置基座；13 :供給盒；14 :被加工物搬送機器人；14a :臂；14b :手；15 :定位構件；15a :定位銷；16 :第一搬送裝置；16a :吸附墊；17 :第二搬送裝置；17a :吸附墊；18 :清洗裝置；19 :回收盒；20 :保持構件；21 :保持工作臺；22 :保持面；23 :軸部；24 :支承基座；25 :升降驅動部；30 :切削構件；31 :主軸殼體；32 :保持件；33 :伺服馬達；34 :主軸；35 :車刀輪；36 :車刀；40 :進給構件；41 :滾珠絲杠；42 :導軌；43 :馬達;44 :升降基座；45 :支承部件；46 :滾珠絲杠支承部件；50 :移動構件；51 :移動基座；52 :罩；54 :滾珠絲杠；55 :導軌；56 :馬達；57 :滾珠絲杠支承部件；60 :薄化裝置；60a:保持工作臺；60b :磨削構件；61 :主軸；62 :螺栓；63 :支座；64 :磨削輪； 65 :磨削磨具；66 :保持部。具體實施例方式圖I所示的車刀切削裝置10是將被加工物保持在保持構件20并利用切削構件30對該被加工物實施切削加工的裝置，其具備沿Y軸方向延伸的長方體形狀的基座11和立起設置于該基座11的上表面的一端的立起設置基座12。在基座11的上表面前部具備用于收納切削加工前的被加工物的供給盒13 ;和用于收納切削加工后的被加工物的回收盒19。在供給盒13和回收盒19的附近配設有搬送機器人14，所述搬送機器人14用于進行被加工物從供給盒13的搬出和被加工物向回收盒19的搬入。搬送機器人14具備能夠屈曲的臂14a和設于臂14a的末端部的手14b，并且搬送機器人14被設置成手14b可到達供給盒13及回收盒19。而且，在手14b的可動范圍內配設有清洗裝置18，所述清洗裝置18用于對切削加工后的被加工物進行清洗。在手14b的可動范圍內配設有定位構件15，所述定位構件15用于將由搬送機器人14從供給盒13搬出的被加工物與預定的位置對準。在定位構件15具備多個定位銷15a，所述定位銷15a配設在圓弧上并能夠沿徑向移動。保持構件20能夠沿Y軸方向在裝卸區域Pl和切削區域P2之間移動，所述裝卸區域Pl是用于進行被加工物相對于保持構件20的裝卸的區域，所述切削區域P2是用于進行被加工物的實際加工的區域。保持構件20在裝卸區域Pl與切削區域P2之間的移動由圖2所示的移動構件50進行控制。如圖2所示，保持構件20具備具有用于保持被加工物的保持面22的保持工作臺21 ;安裝在保持工作臺21的下部的軸部23 ;以及用于經由軸部23支承保持工作臺的支承基座24。另外，如圖2所示，保持構件20也可以具備能夠使保持工作臺21上下升降的升降驅動部25。如圖2所示，移動構件50具備沿Y軸方向延伸的滾珠絲杠54 ;與滾珠絲杠54平行地配設的一對導軌55 ;與滾珠絲杠54的一端連接的馬達56 ;與滾珠絲杠54的另一端連接的滾珠絲杠支承部件57 ;以及移動基座51，所述移動基座51的內部的螺母結構與滾珠絲杠54螺合，且所述移動基座51的下部與導軌55滑動接觸。在這樣構成的移動構件50中，形成為這樣的結構滾珠絲杠54被馬達56驅動而轉動，由此，移動基座51被導軌55引導而沿Y軸方向移動。如圖I所示，在構成移動構件50的移動基座51的移動路徑上鋪設有波紋形狀的罩52。如圖I所示，在定位構件15與裝卸本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種加工方法，所述加工方法是使用車刀切削裝置對粘貼于被加工物的保護帶進行平坦化的方法，所述車刀切削裝置具備：保持工作臺，所述保持工作臺具有用于保持被加工物的保持面；車刀輪，所述車刀輪在與所述保持面平行的面內旋轉，對由所述保持工作臺保持的被加工物進行切削；以及移動構件，所述移動構件用于使所述保持工作臺與旋轉的所述車刀輪相對移動，所述加工方法的特征在于，所述加工方法具備：保護帶粘貼步驟，在該保護帶粘貼步驟中，將保護帶粘貼至被加工物；保持步驟，在該保持步驟中，在實施了所述保護帶粘貼步驟之后，以使所述保護帶露出的方式由所述保持工作臺保持被加工物；以及平坦化步驟，在該平坦化步驟中，在實施了所述保持步驟之后，將旋轉的所述車刀輪定位至預定高度，并且，所述移動構件使所述保持工作臺與所述車刀輪相對移動，由此，利用所述車刀輪對粘貼于被加工物的所述保護帶進行切削來實現平坦化，在所述平坦化步驟中，將所述車刀輪的轉速設定為線速度在1914m/min.以上。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：川瀬雅之，生島充，
申請(專利權)人：株式會社迪思科，
類型：發明
國別省市：