溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本發明提供一種晶片封裝體及其制造方法，該晶片封裝體包括：一半導體基底，包括一元件區及一圍繞此元件區的周邊接墊區，且此周邊接墊區上具有一導電墊以及一暴露出此導電墊的導通孔；一保護層，覆蓋此半導體基底的下表面及此導通孔；一封裝層，設于此半導體基...
該專利屬于精材科技股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過精材科技股份有限公司授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。