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說明了用于堆疊晶片封裝體的多晶片構造塊及其制造方法。該多晶片構造塊包括具有第一表面和第二表面的彎曲條帶，每個表面包括多個電跡線。第一晶片，其通過第一組多個互連耦合到所述彎曲條帶的所述第一表面的所述多個電跡線。第二晶片，其通過第二組多個互連耦...
該專利屬于R·阿迪穆拉;任明鎮所有，僅供學習研究參考，未經過R·阿迪穆拉;任明鎮授權不得商用。

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