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本發(fā)明的課題在于提供一種撓性基板模塊，其使用撓性基板，且對搭載的熱源的散熱性十分優(yōu)良，并且柔軟性、集成性也非常優(yōu)良。撓性基板模塊（1），作為在撓性絕緣基材（11）的表面?zhèn)葘盈B的表面層，形成印刷配線層（12），并且在該印刷配線層（12）上搭載...該專利屬于住友電氣工業(yè)株式會(huì)社;住友電工印刷電路株式會(huì)社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過住友電氣工業(yè)株式會(huì)社;住友電工印刷電路株式會(huì)社授權(quán)不得商用。