撓性基板模塊制造技術

本發明專利技術的課題在于提供一種撓性基板模塊，其使用撓性基板，且對搭載的熱源的散熱性十分優良，并且柔軟性、集成性也非常優良。撓性基板模塊（1），作為在撓性絕緣基材（11）的表面側層疊的表面層，形成印刷配線層（12），并且在該印刷配線層（12）上搭載熱源（14），面接觸地安裝于作為安裝對象的框體K上，其特征在于，作為在前述撓性絕緣基材（11）的背面側層疊的背面層，其層疊多層由高導熱材料構成的熱擴散促進層（21、23），用于促進從前述熱源（14）向印刷配線層（12）傳熱的熱點面積朝向前述作為安裝對象的框體K而擴大。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種撓性基板模塊，更詳細地說，涉及一種用于搭載熱源的撓性基板模塊。
技術介紹
當前，在例如使用發光二極管構成照明單元的情況下，使用撓性基板，通過在其印刷配線層集成發光二極管，可以容易地增大發光量。另外，由于使用撓性基板，因此具有可以容易地實現三維立體化的優點。在日本特開2002-184209號公報(專利文獻I)中，公開了一種照明裝置，其在撓性基板上搭載多個發光二極管。 專利文獻I :日本特開2002-184209號公報
技術實現思路
但是，在上述專利文獻I記載的照明裝置的情況下，在集成搭載發光二極管的撓性基板中，前述發光二極管一般耐熱性弱，如果pn結的溫度超過例如130°C，則存在會引起亮度下降及壽命降低的問題。特別地，在最近的高亮度LED的情況下，如何解決散熱的問題成為重要課題。在專利文獻I中，作為搭載發光二極管的撓性基板的構造，公開了為了得到熱傳導性，優選由多層基板構成，該多層基板包含例如由銅等構成的金屬層或石墨層，但其僅是簡單的、抽象的提議，并無具體性的構造。如上所述，在僅將搭載LED等發光熱源的撓性基板簡單地安裝在照明裝置等的框體內時，散熱作用容易變得不充分。通過使用撓性基板，具有可以容易地實現三維立體化的優點，是由于在將發光熱源一體地安裝在撓性基板之后，將撓性基板彎曲而安裝在框體內，但很難使撓性基板與復雜的框體的形狀一致而進行按壓貼合，特別地，由于在LED等發光熱源的正下方及其附近幾乎無法施加壓力，因此還存在在進行粘合時，在撓性基板與框體之間容易夾入空氣層，更難實現散熱性的提高的問題。另一方面，在將撓性基板按壓貼合在框體上之后粘貼發光熱源，除了如前述所示很難與復雜的框體的形狀一致而粘貼撓性基板的問題之外，還存在下述問題，即，在發光熱源的配置不水平的情況下，通過焊錫回流工序進行發光熱源的安裝，在焊錫熔融時會使發光熱源脫落，該安裝難以進行，因而發光熱源的釬焊安裝成為一個一個地手工作業，無法發揮撓性基板的優點。由此，在必須充分確保散熱性的情況下，大多不得已而使用金屬PCB。此外，在上述中，作為發光熱源，以由發光二極管構成的發光熱源為例進行了說明，但對于需要冷卻的熱源，除了發光熱源之外還有很多種，可以例舉CPU、MPU、功率晶體管、激光二極管等發熱量較大的電器元件及裝置類。與上述發光二極管的情況相同，近年，伴隨這些熱源的發熱量的增加，其散熱技術成為重要課題。因此，為了解決上述現有技術中的問題點，本專利技術的課題在于提供一種撓性基板模塊，其使用撓性基板，且對搭載的熱源的散熱性十分優良，并且柔軟性、集成性也很好。解決上述課題的本專利技術的撓性基板模塊，其第I特征在于，其作為在撓性絕緣基材的表面側層疊的表面層而形成印刷配線層，并且在該印刷配線層上搭載熱源，其特征在于，該撓性基板模塊面接觸地安裝于作為安裝對象的框體上，作為在前述撓性絕緣基材的背面側層疊的背面層，層疊多層由高導熱材料構成的熱擴散促進層，其用于促進從前述熱源向印刷配線層傳熱的熱點面積朝向前述作為安裝對象的框體而擴大。另外，本專利技術的撓性基板模塊的第2特征在于，在上述第I特征在基礎上，至少具有兩個熱擴散促進層，一個作為前述背面層中的最上層，與撓性絕緣基材的背面直接貼合，另一個作為前述背面層中的最下層，由與前述框體面接觸的高導熱性金屬薄片構成。另外，本專利技術的撓性基板模塊的第3特征在于，在上述第2特征的基礎上，由作為前述背面層的最上層的熱擴散促進層、前述撓性絕緣基材和前述印刷配線層構成撓性印刷配線板，在該撓性印刷配線板上搭載多個熱源，并且與一個至多個熱源的每個分別對應，分割配置前述高導熱性金屬薄片。·另外，本專利技術的撓性基板模塊的第4特征在于，在上述第2特征的基礎上，由作為前述背面層的最上層的熱擴散促進層、前述撓性絕緣基材和前述印刷配線層構成撓性印刷配線板，在該撓性印刷配線板的印刷配線層上搭載多個熱源，并且，在撓性印刷配線板的整個背面上，共用地配置可彎曲的高導熱性金屬薄片(利用一片高導熱性金屬薄片配置在撓性印刷配線板的整個背面上)。另外，本專利技術的撓性基板模塊的第5特征在于，在上述第I至第4中的任一特征的基礎上，框體是照明單元的框體。根據由上述第I特征得到的撓性基板模塊，通過使用撓性基板，在該基板上搭載熱源，可以提供熱源的集成性和立體安裝柔軟性優良的模塊。特別地，由于作為在前述撓性絕緣基材的背面側層疊的背面層，層疊多層由高導熱材料構成的熱擴散促進層，用于促進從前述熱源向印刷配線層傳熱的熱點面積朝向前述作為安裝對象的框體而擴大，因此可以利用熱擴散促進層的安裝使散熱性良好地發揮，從而可以良好地維持熱源的性能及壽命。根據由上述第2特征得到的撓性基板模塊，在上述第I特征的作用效果的基礎上，利用作為前述背面層中的最上層的與撓性絕緣基材的背面直接貼合的熱擴散促進層，可以使從熱源向印刷配線層傳熱的熱點，經由撓性基材快速地向撓性基材的背面側傳熱。并且可以朝向下方而促進向撓性基材的背面側傳熱的熱點面積擴大。另外，利用作為前述背面層中的最下層的由與前述框體面接觸的高導熱性金屬薄片構成的熱擴散促進層，可以朝向下方而促進熱點的面積進一步擴大，而接近與框體的接觸面積。也就是說，可以使從熱源傳熱的熱點一邊向與框體的接觸面積接近的狀態快速地擴大，一邊向框體傳熱。其結果，可以使從熱源向印刷配線層傳遞的熱以較大的面積向框體更高效地、順利地傳導，實現良好的散熱。總之，在上述第2特征中，由于使與框體接觸的撓性基板模塊的最下層由金屬片構成，因此在將撓性基板模塊與框體接觸而安裝時，容易使二者緊密貼合，由此，即使在二者之間不施加較大的壓力，也可以充分地防止空氣層的夾入。由此可以消除空氣的夾入，而確保良好的散熱性。根據由上述第3特征得到的撓性基板模塊，在上述第2特征的作用效果的基礎上，由于是相對于搭載多個熱源的撓性印刷配線板，與一個至多個前述熱源的每個分別對應而分開配置前述高導熱性金屬薄片的結構，因此，即使將高導熱性金屬薄片的厚度加厚，也可以使撓性基板模塊在分開的高導熱性金屬薄片的各間隙內柔軟地彎曲，由此，可以容易地實現熱源的立體配置。并且，由于可以將高導熱性金屬薄片的厚度增厚，因此可以促進由熱源形成的熱點的面積朝向下方更順利地擴大，而更接近與框體的接觸面積。由此，可以更有效地提高散熱效率。根據由上述第4特征得到的撓性基板模塊，在上述第2特征的作用效果的基礎上，由于是在搭載多個熱源的撓性印刷配線板的整個背面上，共用地配置可彎曲的高導熱性金屬薄片的結構，因此通過使用彎曲性優良的高導熱性金屬薄片，可以提供下述的撓性基板模塊，即，不使該金屬片的厚度減得很薄，作為整體具有良好的散熱性和彎曲柔軟性，容易對多個熱源進行立體配置。根據由上述第5特征得到的撓性基板模塊，在由上述第I至第4中的任一項所述的結構產生的作用效果的基礎上，由于框體為照明單元的框體，因此可以與照明單元的框·體的立體構造相對應，使撓性基板單元柔軟地彎曲而安裝。并且，可以使從熱源產生的熱量快速地散熱，良好地維持照明單元的性能及壽命。專利技術的效果根據本專利技術的撓性基板模塊，可以提供一種撓性基板模塊，其相對于搭載的熱源確保良好的散熱性，并且確保良好的柔軟性。附圖說明圖I是說明本專利技術的撓性基板模塊的剖面圖。圖2是說明本專利技術的撓性基板模塊的第I實本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：赤羽良啟，松原秀樹，齊藤裕久，松村裕之，鬼頭和宏，奧山浩，
申請(專利權)人：住友電氣工業株式會社，住友電工印刷電路株式會社，
類型：
國別省市：