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本發(fā)明涉及一種將芯片底部和周邊包封的芯片級封裝方法，將硅片背面減薄后粘在劃片膜上；而在朝上的硅片正面劃片，使若干芯片通過底面的劃片膜連接；將帶劃片膜的硅片倒裝并粘接在一個雙面膠帶頂面后，將劃片膜去除；雙面膠帶的底面粘接固定在一個支撐襯板上；...該專利屬于萬國半導體(開曼)股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過萬國半導體(開曼)股份有限公司授權不得商用。
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本發(fā)明涉及一種將芯片底部和周邊包封的芯片級封裝方法，將硅片背面減薄后粘在劃片膜上；而在朝上的硅片正面劃片，使若干芯片通過底面的劃片膜連接；將帶劃片膜的硅片倒裝并粘接在一個雙面膠帶頂面后，將劃片膜去除；雙面膠帶的底面粘接固定在一個支撐襯板上；...