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制備了微細(xì)且比表面積大、耐候性.抗腐蝕性優(yōu)良的銀顆粒粉末，并得到適合作為用于形成微細(xì)電路圖形的配線形成用材料，特別是適合作為通過(guò)噴墨法形成的配線用材料的銀的單分散液。該銀顆粒粉末的比表面積（ＣＳ）為５０ｍ↑［２］／ｃｍ↑［３］以上、Ｘ射線晶...該專利屬于同和電子科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)同和電子科技有限公司授權(quán)不得商用。