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本發明提供了一種金相灌樣二次填膠方法，其包括：取樣步驟，用于從印制板上切割出樣品；成型步驟，用于將樣品放入模具內，往模具內注入樹脂，并且在樹脂固化后脫模；研磨步驟，用于研磨樣品表面，同時檢測樣品表面是否存在空洞；二次填膠步驟，用于在檢測到樣...
該專利屬于無錫江南計算技術研究所所有，僅供學習研究參考，未經過無錫江南計算技術研究所授權不得商用。

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