金相灌樣二次填膠方法技術

本發明專利技術提供了一種金相灌樣二次填膠方法，其包括：取樣步驟，用于從印制板上切割出樣品；成型步驟，用于將樣品放入模具內，往模具內注入樹脂，并且在樹脂固化后脫模；研磨步驟，用于研磨樣品表面，同時檢測樣品表面是否存在空洞；二次填膠步驟，用于在檢測到樣品觀測表面存在空洞時，利用填膠材料對空洞進行二次填膠以使得樣品表面處于同一平面；再研磨步驟，用于在填膠材料固化后進一步研磨樣品表面，以便得到金相圖片。本發明專利技術提供了一種在金相粗磨階段對樣品的樹脂未填充處空洞、間隙進行二次填膠的方法，能夠消除金相觀察時空洞對樣品質量評判的影響。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及金相制樣工藝
，特別涉及芯片貼裝工藝印制電路板的金相灌樣方法。
技術介紹
通常情況下，半導體與印制電路產品的金相灌樣(或者稱為金相制樣)包括取樣、 樹脂制樣、標號、研磨拋光、顯示測量等幾個步驟。金相樣品的作用是檢查產品的內部結構是否符合設計、制造要求，是否存在斷裂、短路、有無雜質等缺陷。具體地說，首先選擇一款廠家制造的例如圓柱體或立方體樣品模具(也有廠家用聚氯乙烯PVC管代替圓柱體模具的)，然后將樣件(或者稱為取樣件)放入模具中，注入樹脂進行制樣，最后待樹脂固化后標號并進入脫模研磨拋光環節。但是,對于BGA (Ball GridArray,球柵陣列結構的印制電路板)/CSP (Chip Scale Package,芯片尺寸封裝)等封裝的情況，由于采用這些封裝方法的芯片不斷向大外形尺寸、 大引腳數、薄型化方向發展，因此在該類芯片的金相制樣中，芯片與印制板之間的焊接面常常會出現樹脂灌封有空洞、間隙等問題。這些缺陷會對焊接質量的觀察判定帶來影響，嚴重時可能帶來誤判，導致批量產品的報廢，產品無法出貨，造成極大的經濟損失。因此，希望能夠提供一種能夠消除金相觀察時空洞對樣品質量評判的影響的金相灌樣方法。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是針對現有技術中存在上述缺陷，提供一種能夠消除金相觀察時空洞對樣品質量評判的影響的。根據本專利技術，提供了一種，其包括取樣步驟，用于從印制板上切割出樣品；成型步驟，用于將樣品放入模具內，往模具內注入樹脂，并且在樹脂固化后脫模；研磨步驟，用于研磨樣品表面，同時檢測樣品表面是否存在空洞；二次填膠步驟， 用于在檢測到樣品觀測表面存在空洞時，利用填膠材料對空洞進行二次填膠以使得樣品表面處于同一平面；再研磨步驟，用于在填膠材料固化后進一步研磨樣品表面，以便得到金相圖片。優選地，樣品中待測材料是錫鉛合金的金屬焊球，金屬焊球的上一層是芯片基板， 金屬焊球的下一層是印制板。優選地，在二次填膠步驟中，在發現樣品中的空洞后，利用研磨工具把空洞部位的樣品區域磨開以露出空洞，沖水洗凈研磨表面后再吹干研磨表面；隨后將作為填膠材料的膠水填滿空洞部位，并晾干。優選地，填膠材料是具有與成型步驟中填充的樹脂一樣的顏色的填充材料。優選地，填膠材料是具有與成型步驟中填充的樹脂一樣的粘稠度的填充材料。優選地，填膠材料是具有與成型步驟中填充的樹脂一樣的顏色和粘稠度的填充材料。優選地，填膠材料是具有與成型步驟中填充的樹脂一樣的材料。優選地，在二次填膠步驟中，利用填膠材料對空洞進行二次填膠時填膠材料的溫度介于45°C至55°C之間。本專利技術提供了一種在金相粗磨階段對樣品的樹脂未填充處空洞、間隙進行二次填膠的方法，能夠消除金相觀察時空洞對樣品質量評判的影響。而且，通過采用具有與成型步驟中填充的樹脂一樣的顏色和/或粘稠度的填充材料作為填膠材料，可以進一步有效防止對樣品質量的錯誤評判。附圖說明結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本專利技術有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優點和特征，其中圖I示意性地示出了根據本專利技術實施例的的流程圖。圖2示意性地示出了成型的樣品的截面圖。圖3示意性地示出了研磨后的樣品的截面圖。圖4示意性地示出了二次填膠后的樣品的截面圖。需要說明的是，附圖用于說明本專利技術，而非限制本專利技術。注意，表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。具體實施方式為了使本專利技術的內容更加清楚和易懂，下面結合具體實施例和附圖對本專利技術的內容進行詳細描述。圖I示意性地示出了根據本專利技術實施例的的流程圖。具體地說，如圖I所示，根據本專利技術實施例的包括取樣步驟SI，用于從印制板上切割出樣品，例如一小塊樣品；其中，金相樣品的作用是檢查產品的內部結構是否符合設計、制造要求，是否存在斷裂、短路、有無雜質等缺陷；成型步驟S2，用于將樣品放入模具內，往模具內注入樹脂，并且在樹脂固化后脫模；研磨步驟S3，用于研磨樣品表面，同時檢測樣品表面是否存在空洞；例如，通過裸眼視覺檢測樣品表面是否存在空洞，或者也可以采用觀測工具(例如顯微鏡)檢測樣品表面是否存在空洞；二次填膠步驟S4，用于在檢測到樣品觀測表面存在空洞時，利用填膠材料對空洞進行二次填膠以使得樣品表面處于同一平面；由此可以使整個研磨剖切面在同一平面上， 避免對樣品的質量誤判；圖2示意性地示出了成型的樣品的截面圖；如圖2所示，樣品中待測材料是例如錫鉛合金的金屬焊球2，金屬焊球2之間本來應該填充有諸如銅箔、樹脂之類的成型填充材料 5，但是可能會存在不期望出現的空洞4 ;金屬焊球2的上一層是芯片基板3，金屬焊球2的下一層是印制板I。具體地說，例如，在二次填膠步驟S4中，被測樣品在粗磨過程中發現空洞后，利用諸如粗砂紙之類的研磨工具把空洞部位的樣品區域磨開以露出空洞(如圖3所示)，沖水洗凈磨拋表面后再用無油壓縮空氣吹干；隨后利用針管將作為填膠材料6的低粘度膠(例如 502膠水)填滿空洞部位(如圖4所示)，常溫放置晾干。優選地，填膠材料6是具有與成型步驟S2中填充的樹脂一樣的顏色的填充材料。 由此，可以進一步有效防止對樣品質量的錯誤評判。此外，優選地，填膠材料6是具有與成型步驟S2中填充的樹脂一樣的粘稠度的填充材料。由此，也同樣可以進一步有效防止對樣品質量的錯誤評判。進一步優選地，填膠材料6是具有與成型步驟S2中填充的樹脂一樣的顏色和粘稠度的填充材料。由此，可以更加進一步有效防止對樣品質量的錯誤評判。而且，進一步優選地，填膠材料6是具有與成型步驟S2中填充的樹脂一樣的材料。 由此，可以更加進一步有效防止對樣品質量的錯誤評判。此外，優選地，在二次填膠步驟S4中，利用填膠材料6對空洞進行二次填膠時填膠材料6的溫度介于45°C至55°C之間，由此可以得到最佳的填充效果，從而可以進一步有效防止對樣品質量的錯誤評判。再研磨步驟S5，用于在填膠材料6固化后進一步研磨樣品表面，以便得到金相圖片；例如，待膠水固化后，繼續研磨即可得到滿意的金相圖片。本專利技術上述實施例提供了一種在金相粗磨階段對樣品的樹脂未填充處空洞、間隙進行二次填膠的方法，能夠消除金相觀察時空洞對樣品質量評判的影響。本專利技術上述實施例提供的低成本、高效率的二次填膠工藝方法優選地用于BGA/ CSP貼裝印制板金相制樣。同樣，該方法也普遍適用于一般芯片、印制板及其SMT (表面貼裝技術，Surface Mounted Technology)貼裝取樣件的金相二次填膠制樣?？梢岳斫獾氖牵m然本專利技術已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本專利技術。對于任何熟悉本領域的技術人員而言，在不脫離本專利技術技術方案范圍情況下， 都可利用上述揭示的
技術實現思路
對本專利技術技術方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本專利技術技術方案的內容，依據本專利技術的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本專利技術技術方案保護的范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種金相灌樣二次填膠方法，其特征在于包括：取樣步驟，用于從印制板上切割出樣品；成型步驟，用于將樣品放入模具內，往模具內注入樹脂，并且在樹脂固化后脫模；研磨步驟，用于研磨樣品表面，同時檢測樣品表面是否存在空洞；二次填膠步驟，用于在檢測到樣品觀測表面存在空洞時，利用填膠材料對空洞進行二次填膠以使得樣品表面處于同一平面；再研磨步驟，用于在填膠材料固化后進一步研磨樣品表面，以便得到金相圖片。

【技術特征摘要】
1.一種金相灌樣二次填膠方法，其特征在于包括 取樣步驟，用于從印制板上切割出樣品； 成型步驟，用于將樣品放入模具內，往模具內注入樹脂，并且在樹脂固化后脫模； 研磨步驟，用于研磨樣品表面，同時檢測樣品表面是否存在空洞； 二次填膠步驟，用于在檢測到樣品觀測表面存在空洞時，利用填膠材料對空洞進行二次填膠以使得樣品表面處于同一平面； 再研磨步驟，用于在填膠材料固化后進一步研磨樣品表面，以便得到金相圖片。2.根據權利要求I所述的金相灌樣二次填膠方法，其特征在于，樣品中待測材料是錫鉛合金的金屬焊球，金屬焊球的上一層是芯片基板，金屬焊球的下一層是印制板。3.根據權利要求I或2所述的金相灌樣二次填膠方法，其特征在于，在二次填膠步驟中，在發現樣品中的空洞后，利用研磨工具把空洞部位的樣品區域磨開以露出空洞，沖...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳文錄，鄔寧彪，王禮生，李小明，賈燕，劉立國，
申請(專利權)人：無錫江南計算技術研究所，
類型：發明
國別省市：