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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及半導(dǎo)體器件塑封抽真空裝置。其包括有塑封機，塑封機上設(shè)有塑封模具，塑封模具合模后可形成密封空間，一真空容器罐通過真空管道連通塑封模具合模后形成的密封空間，于真空管道上設(shè)有抽氣閥、放氣閥及真空壓力表，...該專利屬于汕頭華汕電子器件有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過汕頭華汕電子器件有限公司授權(quán)不得商用。