本發(fā)明專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及半導(dǎo)體器件塑封抽真空裝置。其包括有塑封機(jī)，塑封機(jī)上設(shè)有塑封模具，塑封模具合模后可形成密封空間，一真空容器罐通過真空管道連通塑封模具合模后形成的密封空間，于真空管道上設(shè)有抽氣閥、放氣閥及真空壓力表，真空壓力表通過壓力信號線連接塑封機(jī)進(jìn)行信號控制；所述真空容器罐與一真空泵連通。本發(fā)明專利技術(shù)通過抽真空，可使產(chǎn)品在真空工藝條件下外觀質(zhì)量得到明顯改善，提升其成品率，符合產(chǎn)業(yè)利用及推廣，其結(jié)構(gòu)簡單，科學(xué)合理，投資成本低，且操作運(yùn)行簡便，維護(hù)檢修十分方便。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體器件封裝
，尤其是涉及半導(dǎo)體封裝輔助裝置。
技術(shù)介紹
作為半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品，為了有效保護(hù)其芯片和內(nèi)部焊接引線，需要使用環(huán)氧樹脂把焊接在引線框架上的芯片和引線進(jìn)行封裝，形成一個堅硬保護(hù)體。然而某些產(chǎn)品(如S0T-186A，S0T-113等)因?qū)ζ湫阅苡刑貏e的要求，使其載芯板背面環(huán)氧樹脂保護(hù)層厚度只有O. 3MM左右。在這條件下，應(yīng)用傳統(tǒng)的封裝工藝生產(chǎn)，其成品率低。產(chǎn)品外觀缺陷主要體現(xiàn)在塑封體背面針孔、樹脂填充不良和高壓測試耐壓值低等缺點。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單，易制作的半導(dǎo)體器件塑封抽真空裝置，通過抽真空裝置，可使產(chǎn)品在真空工藝條件下成形，提升其成品率。為達(dá)到上述目的，本專利技術(shù)采用如下技術(shù)方案半導(dǎo)體器件塑封抽真空裝置，包括有塑封機(jī)，塑封機(jī)上設(shè)有塑封模具，塑封模具合模后可形成密封空間，一真空容器罐通過真空管道連通塑封模具合模后形成的密封空間，于真空管道上設(shè)有抽氣閥、放氣閥及真空壓力表，真空壓力表通過壓力信號線連接塑封機(jī)進(jìn)行信號控制；所述真空容器罐與一真空泵連通。上述方案中，在真空管道上還設(shè)有空氣過濾器。上述方案中，真空容器罐與真空泵一起安裝在一可移動的真空機(jī)殼體內(nèi)。采用本專利技術(shù)后，通過抽真空，可使產(chǎn)品在真空工藝條件下外觀質(zhì)量得到明顯改善，提升其成品率，符合產(chǎn)業(yè)利用及推廣，其結(jié)構(gòu)簡單，科學(xué)合理，投資成本低，且操作運(yùn)行簡便，維護(hù)檢修十分方便。附圖說明附圖I為本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本專利技術(shù)進(jìn)一步說明參閱圖I所示，本專利技術(shù)主要是有關(guān)一種半導(dǎo)體器件塑封抽真空裝置，包括有塑封機(jī)1，塑封機(jī)I上設(shè)有塑封模具11，塑封模具11合模后可形成密封空間，一真空容器罐2通過真空管道21連通塑封模具11合模后形成的密封空間，于真空管道21上設(shè)有抽氣閥3、放氣閥6及真空壓力表4，真空壓力表4通過壓力信號線41連接塑封機(jī)I進(jìn)行信號控制；所述真空容器罐2與一真空泵5連通。于真空管道21上還設(shè)有空氣過濾器7，空氣過濾器7可有效濾除從模具輸出的空氣中的雜質(zhì)和水份等，以提升抽真空的工作。塑封模具11包括上模和下模，在上下模面上各設(shè)計安裝一個裝有硅膠條的方圈體，模具合模后就在上下模之間的方圈體內(nèi)形成了一個密封的空間，以滿足抽真空要求。在方圈體合適位置開孔，通過真空管道21與真空容器罐2連通，真空管道21上設(shè)有抽氣閥3、放氣閥6，放氣閥6相對抽氣閥3更靠近塑封模具11，這樣就形成了一部具有抽真空能力的半導(dǎo)體封裝輔助裝置。工作時，先是由真空泵5抽出真空容器罐2內(nèi)的空氣(抽氣時抽氣閥3和放氣閥6處于關(guān)閉狀態(tài))，使真空容器罐2形成真空狀態(tài)，然后塑封機(jī)I帶動塑封模具11合模，合模高壓值達(dá)到后真空管道中的抽氣閥3打開，模腔中的空氣進(jìn)入到真空容器罐2中，當(dāng)模腔中的空氣真空度達(dá)到設(shè)定值后，真空壓力表4通過壓力信號線41傳輸給塑封機(jī)I的PLC的輸入信號，塑封機(jī)注塑系統(tǒng)開始工作。注膠完成后產(chǎn)品進(jìn)入保壓固化階段，當(dāng)固化計時到60秒時真空管道中的抽氣閥3關(guān)閉，真空容器罐2繼續(xù)進(jìn)行抽真空；隨后放氣閥6打開，使模具中的真空室通過真空管道21與大氣連通，為模具的打開做準(zhǔn)備。模具開模取出產(chǎn)品后，本專利技術(shù)進(jìn)入了另一個工作循環(huán)。本實施例中，真空容器罐2與真空泵5 —起安裝在一可移動的真空機(jī)殼體8內(nèi)，結(jié) 構(gòu)簡單，科學(xué)合理，體形小，投資成本低，且操作運(yùn)行簡便，維護(hù)檢修十分方便。權(quán)利要求1.半導(dǎo)體器件塑封抽真空裝置，包括有塑封機(jī)(I)，其特征在于塑封機(jī)(I)上設(shè)有塑封模具(11)，塑封模具(11)合模后可形成密封空間，一真空容器罐(2)通過真空管道(21)連通塑封模具(11)合模后形成的密封空間，于真空管道(21)上設(shè)有抽氣閥(3)、放氣閥(6)及真空壓力表(4)，真空壓力表(4)通過壓力信號線(41)連接塑封機(jī)(I)進(jìn)行信號控制；所述真空容器罐(2)與一真空泵(5)連通。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體器件塑封抽真空裝置，其特征在于于真空管道(21)上還設(shè)有空氣過濾器(7)。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體器件塑封抽真空裝置，其特征在于真空容器罐(2)與真空泵(5) —起安裝在一可移動的真空機(jī)殼體(8)內(nèi)。全文摘要本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體器件封裝
，尤其是涉及半導(dǎo)體器件塑封抽真空裝置。其包括有塑封機(jī)，塑封機(jī)上設(shè)有塑封模具，塑封模具合模后可形成密封空間，一真空容器罐通過真空管道連通塑封模具合模后形成的密封空間，于真空管道上設(shè)有抽氣閥、放氣閥及真空壓力表，真空壓力表通過壓力信號線連接塑封機(jī)進(jìn)行信號控制；所述真空容器罐與一真空泵連通。本專利技術(shù)通過抽真空，可使產(chǎn)品在真空工藝條件下外觀質(zhì)量得到明顯改善，提升其成品率，符合產(chǎn)業(yè)利用及推廣，其結(jié)構(gòu)簡單，科學(xué)合理，投資成本低，且操作運(yùn)行簡便，維護(hù)檢修十分方便。文檔編號B29C45/34GK102950700SQ201110240200公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月19日專利技術(shù)者黃振忠, 謝偉波, 張偉洪, 郭樹源, 蟻淡星 申請人:汕頭華汕電子器件有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
半導(dǎo)體器件塑封抽真空裝置，包括有塑封機(jī)(1)，其特征在于：塑封機(jī)(1)上設(shè)有塑封模具(11)，塑封模具(11)合模后可形成密封空間，一真空容器罐(2)通過真空管道(21)連通塑封模具(11)合模后形成的密封空間，于真空管道(21)上設(shè)有抽氣閥(3)、放氣閥(6)及真空壓力表(4)，真空壓力表(4)通過壓力信號線(41)連接塑封機(jī)(1)進(jìn)行信號控制；所述真空容器罐(2)與一真空泵(5)連通。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃振忠，謝偉波，張偉洪，郭樹源，蟻淡星，
申請(專利權(quán))人：汕頭華汕電子器件有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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