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本發明公開了一種具有裂縫停止結構的半導體結構。半導體結構包含底材、集成電路與切割道。底材具有切割道區與電路區。集成電路設置在電路區中。切割道設置在切割道區中并包含位在底材中且鄰近電路區的裂縫停止溝槽。裂縫停止溝槽與電路區的一側平行并填有柵格...
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