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本發明涉及一種銀/銅基復合觸頭材料的制備工藝，將銅基體材料置于或真空、或惰性氣體、或還原性氣氛、或水封冷卻的環境中，用500～1000℃進行預熱，當所述的銅基體材料預熱溫度達到要求后，將銀基材料以熱噴焊的方法涂敷至所述的銅基體材料，形成復合...
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