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本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種半導體芯片封裝用壓板，其結構包括板體，板體的兩側均設有鎖塊，板體的中部設有通孔，板體上設有壓爪，板體通孔內邊緣均設有若干壓爪。壓爪上設有微調裝置。微調裝置包括對應每個壓爪設置的調節板，調節板設...該專利屬于杰群電子科技（東莞）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過杰群電子科技（東莞）有限公司授權不得商用。
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本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種半導體芯片封裝用壓板，其結構包括板體，板體的兩側均設有鎖塊，板體的中部設有通孔，板體上設有壓爪，板體通孔內邊緣均設有若干壓爪。壓爪上設有微調裝置。微調裝置包括對應每個壓爪設置的調節板，調節板設...