一種半導體芯片封裝用壓板制造技術

本實用新型專利技術涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種半導體芯片封裝用壓板，其結構包括板體，板體的兩側均設有鎖塊，板體的中部設有通孔，板體上設有壓爪，板體通孔內邊緣均設有若干壓爪。壓爪上設有微調裝置。微調裝置包括對應每個壓爪設置的調節(jié)板，調節(jié)板設置調節(jié)孔，調節(jié)孔內設置有與板體固接的螺釘。本實用新型專利技術的一種半導體芯片封裝用壓板，板體通孔四周均設有若干壓爪，用來在焊線時壓住導線框架的管腳，相較于現(xiàn)有技術中板體的通孔一側邊或者兩對邊設有若干壓爪的設計，壓板與壓爪的結構更為合理，壓爪分布較為分散，便于固定，壓著更為穩(wěn)固。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

一種半導體芯片封裝用壓板
本技術涉及半導體封裝
，特別是涉及一種半導體芯片封裝用壓板。技術背景半導體分立器件的封裝過程中需要用線材將功率器件芯片與引線框架的管腳連接，此過程稱為鍵合，一般的方式是將引線框架放于180°C 300°C的熱板上，再使用壓板對引線框架或者功率器件芯片進行固定后進行焊線。現(xiàn)有技術中，壓板的結構包括板體，板體的兩側設有鎖塊，用于與鍵合設備連接， 在板體的中部設有一個方形的通孔，鍵合時，引線框架的管腳以及載片區(qū)上的芯片從通孔露出以便對其進行焊線，板體上于通孔的側邊向通孔內伸出一排或兩排若干個與引線框架管腳對應的壓爪，用來壓住引線框架的管腳，防止其彈動，使焊線牢固，這些壓爪與板體為一體成型固定式，無法調節(jié)，只要引線框架之間存在微小差異，或者壓板在長時間使用中產生一定形變，則容易發(fā)生壓板不能將每一個引線框架的管腳壓牢，在鍵合過程中出現(xiàn)部分管腳彈動，產生管腳焊點打不上線的問題，產品次品率高，生產效率低，浪費人力和原材料。
技術實現(xiàn)思路
本技術的目的在于避免現(xiàn)有技術中的不足之處而提供一種結構合理、壓著穩(wěn)固的半導體芯片封裝用壓板。本技術的目的通過以下技術方案實現(xiàn)一種半導體芯片封裝用壓板，包括板體，所述板體的兩側均設有鎖塊，所述板體的中部設有通孔，所述板體上設有壓爪，所述板體通孔內邊緣均設有若干所述壓爪。進一步，所述壓爪上設有微調裝置。進一步，所述微調裝置包括對應每個壓爪設置的調節(jié)板，所述調節(jié)板設置調節(jié)孔， 所述調節(jié)孔內設置有與所述板體固接的螺釘。進一步，所述板體通孔為方形，所述板體通孔的每一側均設有若干所述壓爪，位于一側的若干壓爪固定于一微調裝置上。進一步，所述微調裝置包括調節(jié)橫板，位于一側的若干壓爪固接于所述調節(jié)橫板， 所述調節(jié)橫板的兩側均設有調節(jié)孔，所述調節(jié)孔內設置有與所述板體固接的螺釘。本技術的有益效果本技術的一種半導體芯片封裝用壓板，板體通孔四周均設有若干壓爪，用來在焊線時壓住導線框架的管腳，相較于現(xiàn)有技術中板體的通孔一側邊或者兩對邊設有若干壓爪的設計，壓板與壓爪的結構更為合理，壓爪分布較為分散，便于固定，壓著更為穩(wěn)固。附圖說明利用附圖對本技術做進一步說明，但附圖中的內容不構成對本技術的任何限制。圖I是本技術的一種半導體芯片封裝用壓板的工作狀態(tài)示意圖；圖2是本技術的一種半導體芯片封裝用壓板的另一工作狀態(tài)示意圖。在圖I、圖2中包括有其中，I 板體；2——-鎖塊；3——-通孔；4——-壓爪；5——-引線框架；6-調節(jié)板；7——-調節(jié)孔；8——-螺釘；9——調Tl橫板。具體實施方式結合以下實施例對本技術作進一步說明。實施例I :本技術所述的一種半導體芯片封裝用壓板，如圖I所示，包括板體1，板體I的兩側均設有鎖塊2，用于與鍵合設備連接，板體I的中部設有通孔3，板體I上的通孔3為方形，鍵合時，引線框架5的管腳以及載片區(qū)上的芯片從通孔3露出以便對其進行焊線，板體 I的通孔3內邊緣均設有若干壓爪4。為了調節(jié)壓爪4的位置，使壓爪4更好的壓住引線框架5的管腳，防止其彈動，壓爪4上設有微調裝置，在本實施例中，微調裝置包括對應每個壓爪4設置的調節(jié)板6，每個調節(jié)板6設置一個調節(jié)孔7，調節(jié)孔7內設置有螺釘8，螺釘8與板體I固接，通過調松螺釘 8，然后移動壓爪4到合適位置后，鎖緊螺釘8即可調節(jié)壓爪4的位置。增加微調裝置可調節(jié)壓爪適應不同結構的產品。實施例2:本實施例的技術方案和實施例I基本相同，其區(qū)別在于如圖2所示，板體I的通孔3的每一側設有若干壓爪4，其中上邊位于一側的若干壓爪4固定于一調節(jié)橫板9上，調節(jié)橫板9的兩側均設有調節(jié)孔7，調節(jié)孔7內設置有螺釘 8。板體I的通孔3另外3個側邊對應每個壓爪4設置一個調節(jié)板6，調節(jié)板6上設置調節(jié)孔7，調節(jié)孔7內設置有螺釘8，螺釘8與板體I固接。最后應說明的是以上僅為本技術的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本技術，盡管參照實施例對本技術進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半導體芯片封裝用壓板，包括板體，所述板體的兩側均設有鎖塊，所述板體的中部設有通孔，所述板體上設有壓爪，其特征在于：所述板體通孔內邊緣均設有若干所述壓爪。

【技術特征摘要】
1.一種半導體芯片封裝用壓板，包括板體，所述板體的兩側均設有鎖塊，所述板體的中部設有通孔，所述板體上設有壓爪，其特征在于所述板體通孔內邊緣均設有若干所述壓爪。2.根據(jù)權利要求I所述的一種半導體芯片封裝用壓板，其特征在于所述壓爪上設有微調裝置。3.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體芯片封裝用壓板，其特征在于所述微調裝置包括對應每個壓爪設置的調節(jié)板，所述調節(jié)板設置調節(jié)孔，所述調節(jié)孔內設...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：羅艷玲，盛天金，
申請(專利權)人：杰群電子科技東莞有限公司，
類型：實用新型
國別省市：