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本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體裝置，可提高散熱性。半導(dǎo)體裝置包括：散熱構(gòu)件，所述散熱構(gòu)件的上表面形成有槽；接合構(gòu)件，填埋所述槽，并設(shè)在所述散熱構(gòu)件上；以及配線基板，包含設(shè)在所述配線基板的上表面的發(fā)光部與設(shè)在所述配線基板的下表面的接合電極，且所述接...該專利屬于東芝照明技術(shù)株式會(huì)社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過東芝照明技術(shù)株式會(huì)社授權(quán)不得商用。