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一種半導體封裝構造及其制造方法，所述方法包含：提供一晶圓；于所述晶圓的一第一表面進行第一次切割，以形成數個切槽，所述切槽將所述晶圓分成數個芯片單元，所述芯片單元包含第一表面，背對第一表面的第二表面及位于切槽內的側面；形成一導電遮罩層于所述晶...該專利屬于日月光半導體制造股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過日月光半導體制造股份有限公司授權不得商用。
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一種半導體封裝構造及其制造方法，所述方法包含：提供一晶圓；于所述晶圓的一第一表面進行第一次切割，以形成數個切槽，所述切槽將所述晶圓分成數個芯片單元，所述芯片單元包含第一表面，背對第一表面的第二表面及位于切槽內的側面；形成一導電遮罩層于所述晶...