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本發明公開了一種半導體結構，其含有一底材、一集成電路、及一切割道。所述底材包含一切割道區與一電路區。集成電路設于電路區內，而切割道設于切割道區內，并含有一設在底材中且鄰近電路區的裂縫停止溝槽。裂縫停止溝槽與電路區的一側平行并填有柵格形式的復...
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