溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。
本發(fā)明公開了一種晶體管結(jié)構(gòu)和晶體管封裝方法。該晶體管結(jié)構(gòu)包含一芯片封裝體以及二導(dǎo)腳，其中該芯片封裝體是包含一晶體管晶粒及一包覆該晶體管晶粒的封裝膠體；而該導(dǎo)腳的其中一導(dǎo)腳是電連接該晶體管晶粒的第一焊墊與第二焊墊，另一導(dǎo)腳是電連接該晶體管晶粒...該專利屬于全漢企業(yè)股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過全漢企業(yè)股份有限公司授權(quán)不得商用。