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本發(fā)明提供了SOT26-3LB封裝引線框架，其不會消耗過多的電能，不浪費(fèi)能源，提高了產(chǎn)品的合格率。其包括基島、電源輸入腳、輸出腳、地線腳、芯片，基島表面點(diǎn)上絕緣膠后，絕緣膠上放置所述芯片，所述芯片上表面有輸出焊區(qū)、接地焊區(qū)、輸入焊區(qū)，其特征...該專利屬于無錫紅光微電子有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過無錫紅光微電子有限公司授權(quán)不得商用。