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本發明公開了一種芯片密封蓋板覆預成型焊片的方法。所述方法首先將AuSn合金預成型焊片表面鍍錫；將鍍錫后的AuSn合金預成型焊片鍍錫面向下放置在表面鍍金的密封蓋板上，并在232~280度條件下過回流焊,使AuSn合金預成型焊片與密封蓋板固接。...該專利屬于汕尾市栢林電子封裝材料有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過汕尾市栢林電子封裝材料有限公司授權不得商用。
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本發明公開了一種芯片密封蓋板覆預成型焊片的方法。所述方法首先將AuSn合金預成型焊片表面鍍錫；將鍍錫后的AuSn合金預成型焊片鍍錫面向下放置在表面鍍金的密封蓋板上，并在232~280度條件下過回流焊,使AuSn合金預成型焊片與密封蓋板固接。...