一種芯片密封蓋板覆預(yù)成型焊片的方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種芯片密封蓋板覆預(yù)成型焊片的方法。所述方法首先將AuSn合金預(yù)成型焊片表面鍍錫；將鍍錫后的AuSn合金預(yù)成型焊片鍍錫面向下放置在表面鍍金的密封蓋板上，并在232~280度條件下過回流焊,使AuSn合金預(yù)成型焊片與密封蓋板固接。所述鍍錫的Sn層厚度小于或等于密封蓋板鍍Au層厚度1.5倍的即可。本發(fā)明專利技術(shù)所述方法比現(xiàn)有技術(shù)中所使用的方法，芯片密封蓋板與預(yù)成型焊片結(jié)合牢固，可靠性高；且所述方法加工方便，效率高，不需額外的設(shè)備，節(jié)約成本。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及預(yù)成型焊片及其使用領(lǐng)域。
技術(shù)介紹
在航天航空或軍工領(lǐng)域使用的集成電路芯片，均需采用密封箱密封在線路板上， 密封箱由下部殼體和密封蓋板組成。下部殼體首先組裝到線路板上，密封蓋上一般先覆上 金錫合金的預(yù)成型焊片，再將密封蓋放置到殼體上，通過回流焊融化金錫合金的預(yù)成型焊 片，使其與下部殼體組裝到一起實(shí)現(xiàn)對集成電路芯片的密封。在蓋板上覆金錫合金的預(yù)成型焊片的方法，如公開號(hào)為“CN1556544A”名稱為“集 成電路用氣密性封裝蓋板制備方法”的專利技術(shù)專利是將金錫合金的預(yù)成型焊片通過點(diǎn)焊的方 式焊接在密封蓋板上，但這種點(diǎn)焊固接方式穩(wěn)定性不夠易掉落，且需要配置點(diǎn)焊機(jī)，額外增 加了成本，生產(chǎn)效率也低。而公開號(hào)為CN202172064U的技術(shù)專利中，預(yù)成型焊片與密 封蓋板疊加中間設(shè)置阻焊層，再過回流焊，使預(yù)成型焊片融化后固定在密封蓋板表面，由于 回流焊溫度高于Au80Sn20熔點(diǎn)溫度，導(dǎo)致焊片熔化，其性能和形狀已完全改變，對于密封 蓋板與下部殼體的焊接會(huì)有嚴(yán)重影響。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是提供及由 該方法得到的密封蓋板。為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種芯片密封蓋板覆預(yù)成 型焊片的方法，步驟如下將AuSn合金預(yù)成型焊片表面鍍錫；將鍍錫后的AuSn合金預(yù)成型焊片鍍錫面向下放置在密封蓋板上，在232 280度條件下 過回流焊，使AuSn合金預(yù)成型焊片與密封蓋板焊接在一起。具體的,所述AuSn合金預(yù)成型焊片中按重量百分比計(jì)算,含Au80%,含Sn20%。具體的，所述密封蓋板與AuSn合金預(yù)成型焊片接觸的表面鍍金。優(yōu)選的，所述AuSn合金預(yù)成型焊片表面鍍錫的厚度與密封蓋板表面鍍金層厚度 關(guān)系為Sn層厚度小于或等于1. 5倍的Au層厚度。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)所述方法的有益效果在于(O比現(xiàn)有技術(shù)中所使用的方法，密封蓋片與預(yù)成型焊片結(jié)合牢固，可靠性高；焊片 保持原有的尺寸和精度，不變形；焊片成分依然是Au80Sn20，性能不變，不會(huì)影響后續(xù)焊 接。(2)所述方法加工方便，效率高，不需額外的設(shè)備，節(jié)約成本；(3)制得的密封蓋片可方便的與下部密封殼體組裝，且定位準(zhǔn)確。附圖說明圖1為所述方法流程示意圖。具體實(shí)施方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對本專利技術(shù)組成原 理作進(jìn)一步詳細(xì)描敘本專利技術(shù)所述方法利用AuSn合金預(yù)成型焊片的熔點(diǎn)比純錫熔點(diǎn)高的特點(diǎn)，通過加錫并 適當(dāng)溫度下進(jìn)行回流焊的方式使AuSn合金預(yù)成型焊片牢固的覆在密封蓋板上。AuSn合金 預(yù)成型焊片一般是指重量百分比為Au80%、Sn20%的合金材料，并預(yù)先成型為焊片。一般密 封蓋片與殼體相接觸的地方僅為其周邊處，因此，AuSn合金的預(yù)成型焊片一般制成與密封 蓋片周邊形狀相對應(yīng)的空心焊片。如圖1，本專利技術(shù)所述方法具體步驟如下(1)將AuSn合金預(yù)成型焊片表面鍍錫；(2)將鍍錫后的AuSn合金預(yù)成型焊片鍍錫面向下放置在密封蓋板上(密封蓋板的底面 上，該面上鍍有金層)，在232 280度條件下過回流焊，此時(shí)達(dá)到錫的熔點(diǎn)，鍍錫層融化和密 封蓋板鍍Au層反應(yīng)，結(jié)合成近似于AuSn20的合金，使AuSn合金預(yù)成型焊片與密封蓋板焊接在一起。為使焊接穩(wěn)固，在AuSn合金預(yù)成型焊片表面鍍錫的厚度需取決于密封蓋板表面 鍍金層的厚度，二者關(guān)系為Sn層厚度小于或等于1. 5倍的鍍Au層厚度。本專利技術(shù)未具體介紹的部分，均為現(xiàn)有技術(shù)，在此不贅述。需要說明的是，在未脫離本專利技術(shù)構(gòu)思前提下對其所做的任何微小變化及等同替 換，均應(yīng)屬于本專利技術(shù)的保護(hù)范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種芯片密封蓋板覆預(yù)成型焊片的方法，其特征在于：將AuSn合金預(yù)成型焊片表面鍍錫；將鍍錫后的AuSn合金預(yù)成型焊片鍍錫面向下放置在密封蓋板上，在232~280度條件下過回流焊,使AuSn合金預(yù)成型焊片與密封蓋板焊接在一起。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片密封蓋板覆預(yù)成型焊片的方法，其特征在于 將AuSn合金預(yù)成型焊片表面鍍錫； 將鍍錫后的AuSn合金預(yù)成型焊片鍍錫面向下放置在密封蓋板上，在232 280度條件下過回流焊，使AuSn合金預(yù)成型焊片與密封蓋板焊接在一起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片密封蓋板覆預(yù)成型焊片的方法，其特征在于所述AuSn合金預(yù)成型焊片中按重量百...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：熊杰然，林堯偉，王一萍，
申請(專利權(quán))人：汕尾市栢林電子封裝材料有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：