一種天線子陣的真空釬焊方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種天線子陣的真空釬焊方法，其包括以下步驟：1）裁剪出對應(yīng)于波導(dǎo)壁的上端面形狀的焊片，并根據(jù)定位孔在波導(dǎo)壁上的位置，在焊片的相應(yīng)位置上沖出通孔；2）用酒精和丙酮清洗波導(dǎo)壁、輻射板和焊片，用砂紙打磨焊接面和焊片；3）將焊片擺放在波導(dǎo)壁的焊接面與輻射板的焊接面之間；4）通過定位銷將波導(dǎo)壁、焊片以及輻射板固定在一起形成組合件；5）將組合件送入真空爐中的加熱室，進(jìn)行真空釬焊；6）真空釬焊完成后冷卻至室溫，從爐中取出形成該天線子陣。本發(fā)明專利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于：能夠?qū)崿F(xiàn)天線子陣小變形，高質(zhì)量焊接，保證了天線子陣的電信性能。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種釬焊方法，尤其涉及。
技術(shù)介紹
天線子陣是特殊陣列天線的關(guān)鍵部件，其波導(dǎo)腔和輻射板的焊接精度直接影響整體天線子陣的電信性能。針對鋁合金天線子陣尺寸大，壁薄，高溫強(qiáng)度低等特點(diǎn)，在焊接工藝上采用真空釬焊的方法。真空釬焊工藝包括待焊工件清洗、裝配、進(jìn)爐、加熱、冷卻和出爐。為了控制工件變形和保證釬焊縫質(zhì)量，必須合理制定真空釬焊工藝，經(jīng)過多次試驗(yàn)，確定了全過程溫差控制的辦法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本專利技術(shù)所要解決的問題是提供種天線子陣的真空釬焊方法，其能夠?qū)崿F(xiàn)天線子陣小變形，高質(zhì)量焊接，保證了天線子陣的電信性能。為達(dá)到上述目的，本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案是，該天線子陣包括波導(dǎo)壁以及輻射板，該輻射板設(shè)置在該波導(dǎo)壁的上表面上，該天線子陣還開設(shè)有穿透該輻射板并延伸至該波導(dǎo)壁中的若干定位孔，該天線子陣組合時(shí)將若干定位銷插入該若干定位孔內(nèi)，以固定該天線子陣，該波導(dǎo)壁與該輻射板之間采用真空釬焊方法釬焊形成該天線子陣，該真空釬焊方法包括以下步驟I)裁剪出對應(yīng)于該波導(dǎo)壁的上端面形狀的焊片，并根據(jù)該定位孔在該波導(dǎo)壁上的位置，在該焊片的相應(yīng)位置上沖出通孔；2)用酒精和丙酮清洗該波導(dǎo)壁、該輻射板和該焊片，該波導(dǎo)壁與該輻射板之間的接觸面為焊接面，用砂紙打磨該焊接面和該焊片；3)將該焊片擺放在該波導(dǎo)壁的焊接面與該輻射板的焊接面之間；4)將該定位銷插入該定位孔以及該通孔內(nèi)，將該波導(dǎo)壁、該焊片以及該輻射板固定在一起形成組合件；5 )將該組合件送入真空爐中的加熱室，進(jìn)行真空釬焊；6)真空釬焊完成后冷卻至室溫，從爐中取出形成該天線子陣。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，該焊片的厚度為O. 1mm。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟5)中，該組合件在40 min內(nèi)，均勻加熱至300°C，保溫 30min，真空度> 5X10-3 Pa。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn),步驟5)中，該組合件在25min內(nèi)，均勻加熱至400°C,保溫 90— 120min，真空度> 8X10-3 Pa。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn),步驟5)中，該組合件在40min內(nèi)，均勻加熱至520°C,保溫 90—120 min，真空度> 1X10-4 Pa。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟5)中，該組合件在25 min內(nèi)，均勻加熱至570°C，保溫 40 min，真空度> 1X10-4 Pa。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟5)中，該組合件在25 min內(nèi)，均勻加熱至595—605 °C，保溫 12 min，真空度> 1X10-4 Pa。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟5)中，該組合件在10 min內(nèi)，均勻降溫至560°C ,保溫 50 min,真空度> 1X10-4 Pa。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟5)中，該組合件在5 min內(nèi)，均勻降溫至500°C，保溫 45 min，真空度> 8X10-3 Pa。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟5)中，該組合件在15 min內(nèi)，均勻降溫至400°C，保溫 80 min，真空度> 5X10-3 Pa。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟5)中，該組合件在15 min內(nèi)，均勻降溫至300°C，保溫 120 min，真空度> 5X10-3 Pa。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟5)中，該組合件在真空度> 5X10-3 Pa條件下，爐內(nèi)氮?dú)鈴?qiáng)冷至室溫后取出。其中，焊片的材料可為BA186SiMg，Si含量為11 一 13%，Mg含量為I一2%，其余為Al。采用上述技術(shù)方案，本專利技術(shù)和現(xiàn)有天線子陣真空釬焊技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)I)采用BA186SiMg釬料，屬于鋁硅共晶釬料，具有較低的飽和蒸氣壓，可以保證釬焊縫均勻飽滿，添加的少量Mg元素能夠改善潤濕性能，從而保證焊接面結(jié)合致密，無氣孔，焊接強(qiáng)度高；2)采用不同溫度分段加熱，保溫工藝，有利于工件均勻加熱，避免工件在某些溫度下二次氧化；3)將焊接溫度確定為595— 605 °C，焊接時(shí)間控制為12 min，既提高了焊接效率，又防止出現(xiàn)熔蝕現(xiàn)象；4)冷卻時(shí)采用分段冷卻和保溫工藝，避免了工件因降溫速率不等而出現(xiàn)的體積，面積膨脹不均勻，從而，避免了焊縫裂紋的出現(xiàn)，最大限度減小工件焊接應(yīng)力和變形。附圖說明圖1是本專利技術(shù)中天線子陣的剖視圖；圖2是本專利技術(shù)中輻射板俯視圖；圖3是本專利技術(shù)中天線子陣的真空釬焊工藝圖；圖4是現(xiàn)有技術(shù)中天線子陣的真空釬焊工藝圖。具體實(shí)施例方式為了使本專利技術(shù)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本專利技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本專利技術(shù)，并不用于限定本專利技術(shù)。本專利技術(shù)實(shí)施方式提供的貼片機(jī)用于吸附吸附包裝盒中的待貼裝的裸芯片，然后將該待貼裝的裸芯片放置在需要貼裝的位置從而方便貼裝，提高貼裝的精確率。在本實(shí)施方式中，針對吸附吸附包裝盒中的待貼裝的裸芯片的過程進(jìn)行詳細(xì)介紹說明。請結(jié)合圖1及圖2，本專利技術(shù)待焊的天線子陣包括波導(dǎo)壁I以及輻射板2，該輻射板2設(shè)置在該波導(dǎo)壁I的上表面上，該天線子陣還開設(shè)有穿透該輻射板2并延伸至該波導(dǎo)壁I中的若干定位孔3。該天線子陣組合時(shí)將若干定位銷插入該若干定位孔3內(nèi)，以固定該天線子陣。波導(dǎo)壁I呈方波狀的薄壁型腔，在薄壁型腔的上表面設(shè)置該輻射板，在薄壁型腔和輻射板2的相應(yīng)位置設(shè)有定位孔3，組合工件時(shí)將定位銷插入相應(yīng)定位孔，以固定組合件。本專利技術(shù)欲采用全過程溫度控制的方法將薄壁型腔和輻射板2釬焊在一起。本專利技術(shù)的天線子陣真空釬焊方法包括以下步驟I)裁剪出對應(yīng)于天線子陣的波導(dǎo)壁I上端面形狀的焊片4，并根據(jù)待焊波導(dǎo)壁I上定位孔3的位置，在焊片4相應(yīng)位置上沖出通孔，焊片4材料為BA186SiMg，Si含量為11 一13%，Mg含量為I 一 2%，其余為Al，焊片4的厚度為O.1 mm;2)用酒精和丙酮清洗待焊天線子陣和焊片4，并用砂紙打磨焊接面和焊片4以達(dá)到要求的平滑度，該波導(dǎo)壁I與該輻射板2之間的接觸面為該焊接面，；3)將焊片3擺放在波導(dǎo)壁I的待焊面上，再將輻射板2蓋在焊片4的上表面；4)用定位銷將波導(dǎo)壁1、焊片4以及輻射板2固定在一起形成組合件，優(yōu)選地，用錘均勻敲打，使所述波導(dǎo)壁1、焊片4和輻射板3之間的間隙最小；5)將該組合件送入真空爐中的加熱室，進(jìn)行真空釬焊，完成后，待工件冷卻至室溫，從爐中取出形成該天線子陣。天線子陣真空釬焊的工藝如圖3所示。在步驟5)中，可以將組合件在40 min內(nèi)，均勻加熱至300 °C ,保溫30 min,真空度> 5 X 10-3 Pa。也可以將組合件在25 min內(nèi)，均勻加熱至400 °C，保溫90—120 min，真空度>8 X IO-3 Pa。將天線子陣組合件在40 min內(nèi)，均勻加熱至520 °C，保溫90—120 min，真空度>1X10-4 Pa。也可以將組合件在25 min內(nèi)，均勻加熱至570 °C，保溫40 min，真空度> I X 10_4Pa。也可以將組合件在25 min內(nèi)，均勻加熱至595— 605 °C，保溫12 min，真空度>1X10-4 Pa。也可以將組合件在10 min內(nèi)，均勻降溫至560 °C ,保溫50 min,真空度> I X 10_4Pa。也可以將組合件在5 min內(nèi)，均勻降溫至本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種天線子陣的真空釬焊方法，該天線子陣包括波導(dǎo)壁以及輻射板，該輻射板設(shè)置在該波導(dǎo)壁的上表面上，該天線子陣還開設(shè)有穿透該輻射板并延伸至該波導(dǎo)壁中的若干定位孔，該天線子陣組合時(shí)將若干定位銷插入該若干定位孔內(nèi)，以固定該天線子陣，其特征在于：該波導(dǎo)壁與該輻射板之間采用真空釬焊方法釬焊形成該天線子陣，該真空釬焊方法包括以下步驟：1）裁剪出對應(yīng)于該波導(dǎo)壁的上端面形狀的焊片，并根據(jù)該定位孔在該波導(dǎo)壁上的位置，在該焊片的相應(yīng)位置上沖出通孔；2）用酒精和丙酮清洗該波導(dǎo)壁、該輻射板和該焊片，該波導(dǎo)壁與該輻射板之間的接觸面為焊接面，用砂紙打磨該焊接面和該焊片；3）將該焊片擺放在該波導(dǎo)壁的焊接面與該輻射板的焊接面之間；4）將該定位銷插入該定位孔以及該通孔內(nèi)，將該波導(dǎo)壁、該焊片以及該輻射板固定在一起形成組合件；5）將該組合件送入真空爐中的加熱室，進(jìn)行真空釬焊；6）真空釬焊完成后冷卻至室溫，從爐中取出形成該天線子陣。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種天線子陣的真空釬焊方法，該天線子陣包括波導(dǎo)壁以及輻射板，該輻射板設(shè)置在該波導(dǎo)壁的上表面上，該天線子陣還開設(shè)有穿透該輻射板并延伸至該波導(dǎo)壁中的若干定位孔，該天線子陣組合時(shí)將若干定位銷插入該若干定位孔內(nèi)，以固定該天線子陣，其特征在于該波導(dǎo)壁與該輻射板之間采用真空釬焊方法釬焊形成該天線子陣，該真空釬焊方法包括以下步驟 1)裁剪出對應(yīng)于該波導(dǎo)壁的上端面形狀的焊片，并根據(jù)該定位孔在該波導(dǎo)壁上的位置，在該焊片的相應(yīng)位置上沖出通孔； 2)用酒精和丙酮清洗該波導(dǎo)壁、該輻射板和該焊片，該波導(dǎo)壁與該輻射板之間的接觸面為焊接面，用砂紙打磨該焊接面和該焊片； 3)將該焊片擺放在該波導(dǎo)壁的焊接面與該輻射板的焊接面之間； 4)將該定位銷插入該定位孔以及該通孔內(nèi)，將該波導(dǎo)壁、該焊片以及該輻射板固定在一起形成組合件； 5)將該組合件送入真空爐中的加熱室，進(jìn)行真空釬焊； 6)真空釬焊完成后冷卻至室溫，從爐中取出形成該天線子陣。2.如權(quán)利要求1所述的天線子陣的真空釬焊方法，其特征在于該焊片的厚度為O.1mm03.如權(quán)利要求1所述的天線子陣的真空釬焊方法，其特征在于步驟5)中，該組合件在40 min內(nèi)，均勻加熱至300°C，保溫30min，真空度> 5X10-3 Pa。4.如權(quán)利要求1所述的天線子陣的真空釬焊方法，其特征在于步驟5)中，該組合件在25min內(nèi)，均勻加熱至400°C，保溫90— 120min，真空度> 8X 10_3 Pa。5.如權(quán)利要求1所述的天線子陣的真空釬焊方法，其特征在于步驟5...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：梁寧，李元生，雷黨剛，楊靖輝，
申請(專利權(quán))人：中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所，
類型：發(fā)明
國別省市：