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本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝改善裝置用于將集成電路封裝至液晶，包括提供壓迫力的壓板、與壓板配合的底座及設(shè)置于底座并位于壓板及底座之間的厚度補(bǔ)償元件，厚度補(bǔ)償元件上設(shè)置液晶，用于對(duì)液晶的厚度進(jìn)行補(bǔ)償。本實(shí)用新型液晶半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝改善裝...該專利屬于無錫世成晶電柔性線路板有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過無錫世成晶電柔性線路板有限公司授權(quán)不得商用。