半導體封裝改善裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種半導體封裝改善裝置用于將集成電路封裝至液晶，包括提供壓迫力的壓板、與壓板配合的底座及設置于底座并位于壓板及底座之間的厚度補償元件，厚度補償元件上設置液晶，用于對液晶的厚度進行補償。本實用新型專利技術液晶半導體封裝半導體封裝改善裝置通過在底座上設置厚度補償元件，在壓力的作用下，厚度補償元件進入液晶厚度薄的地方，以對液晶的厚度形成補償，使液晶受力均勻，降低液晶的報廢率。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及液晶顯示器制造領域，尤其涉及一種薄膜場效應晶體管液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT LCD)制造過程中所應用的半導體封裝改善裝置。
技術介紹
隨著電子科學技術的發展，LCD的厚度趨向超薄化已經成為一種不可避免的厚度。LCD的厚度取決于核心部件液晶的厚度。然，超薄化液晶的制造工藝復雜，且生產出的超薄化液晶的厚度差異大。液晶厚度差異大，導致在液晶在半導體封裝階段受力不均，液晶的報廢率高。
技術實現思路
鑒于以上情況，有必要提供一種半導體封裝改善裝置，用于在液晶的半導體封裝階段，對液晶的厚度提供補償，使液晶受力均勻，減少液晶報廢率。根據本技術的一個方面，提供的半導體封裝改善裝置，用于將集成電路封裝至液晶，包括提供壓迫力的壓板、與壓板配合的底座及設置于底座并位于壓板及底座之間的厚度補償元件，厚度補償元件上設置液晶，用于對液晶的厚度進行補償。在一些實施方式中，底座包括本體、兩個固定件、兩個強磁片及多個固定件，固定件將固定片固定于本體的兩相對側，厚度補償元件放置于本體的頂面，且兩端延伸至兩個固定片，兩個強磁片吸附于固定片，以將厚度補償元件的兩端固定。在一些實施方式中，強磁片的兩相對端向上彎曲。在一些實施方式中，厚度補償元件由硅膠布與鐵氟龍構成，鐵氟龍設置于硅膠布上。在一些實施方式中，硅膠布厚度為200um。在一些實施方式中，鐵氟龍厚度為12um。在一些實施方式中，還包括緩沖材料，壓板通過緩沖材料壓著集成電路本技術液晶半導體封裝半導體封裝改善裝置通過在底座上設置厚度補償元件，在壓力的作用下，厚度補償元件進入液晶厚度薄的地方，以對液晶的厚度形成補償，使液晶受力均勻，降低液晶的報廢率。附圖說明圖1為本技術半導體封裝改善裝置的一實施方式的示意圖；圖2為圖1中底座的立體結構分解示意圖。圖3為圖2中底座安裝厚度補償元件后的立體結構示意圖。具體實施方式以下結合附圖及具體實施例對技術作進一步的詳細描述說明。請參照圖1至圖3，本技術半導體封裝改善裝置應用于液晶半導體封裝階段，用于將集成電路101封裝至液晶102上，其一實施例包括壓板103、緩沖元件106、厚度補償元件105及底座104。緩沖元件106由硅膠布與鐵氟龍構成。鐵氟龍設置于硅膠布上。在其他實施方式中，緩沖元件106還可以由其他材料構成。液晶102存有厚度差。厚度補償元件105由硅膠布與鐵氟龍構成。鐵氟龍設置于硅膠布上。其中，硅膠布的厚度為200um，鐵氟龍的厚度為12um。底座104包括本體201、多個固定件204、兩個固定片202及兩個強磁203。本體201兩側均設有兩個固定孔205。每個固定片202設有兩個通孔206。本實施方式中，固定孔205為螺孔，對應的固定件204為螺釘。本實施方式中，固定片202由鐵制成。強磁203呈片狀，其邊角翹曲。組裝時，兩個固定片202的通孔206正對本體201的固定孔205。固定件204穿過通孔206鎖入固定孔205將固定片202固定于本體201。厚度補償元件105放置于底座104的本體201的頂面，厚度補償元件105的兩端延伸至本體201的兩側，并覆蓋固定片202。拉伸厚度補償元件105的兩端，使厚度補償元件105平整。強磁203吸附于固定片202，使從而厚度補償元件105固定。將半導體元件101放置于液晶102。緩沖元件106放置于半導體元件102上。壓板103壓住緩沖元件106。壓板103的壓力傳送至液晶102，液晶102壓著厚度補償元件105。由于厚度補償元件105由硅膠布與鐵氟龍構成，且硅膠布為柔性產品，故在壓力的作用下，硅膠布會被擠壓從而去填補液晶102厚度薄的地方，從而保證液晶102的受力均衡，確保ACF (各項異性導電膠帶)粒子的爆破導通。在本實施方式中，在硅膠布上添加鐵氟龍以避免硅膠布與液晶102直接接觸，可以避免硅膠在高溫下會產生硅膠油，導致液晶102污染。在本實施方式中，使用200um的硅膠布能夠保證完全填補液晶102厚度薄的地方且又不會由于添加硅膠布，使半導體封裝改善裝置內部溫度升高；使用12um厚度的鐵氟龍，可以減少對硅膠布緩沖的影響且不影響半導體封裝改善裝置的溫度。在本實施方式中，強磁203的邊角翹曲，便于拆裝強磁203。本技術液晶半導體封裝半導體封裝改善裝置通過在底座(104)上設置厚度補償元件105，在壓力的作用下，厚度補償元件105進入液晶102厚度薄的地方，以對液晶102的厚度形成補償， 使液晶102受力均勻，降低液晶102的報廢率。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
半導體封裝改善裝置，用于將集成電路(101)封裝至液晶(102)，其特征在于，包括提供壓迫力并壓迫所述集成電路的壓板(103)、與所述壓板(103)配合的底座(104)及設置于所述底座(104)并位于所述壓板(103)及所述底座(104)之間的厚度補償元件(105)，所述厚度補償元件(105)上設置所述液晶(102)，用于對所述液晶(102)的厚度進行補償。

【技術特征摘要】
1.半導體封裝改善裝置，用于將集成電路(101)封裝至液晶(102)，其特征在于，包括提供壓迫力并壓迫所述集成電路的壓板(103)、與所述壓板(103)配合的底座(104)及設置于所述底座(104)并位于所述壓板(103)及所述底座(104)之間的厚度補償元件(105)，所述厚度補償元件(105)上設置所述液晶(102)，用于對所述液晶(102)的厚度進行補償。2.如權利要求1所述的半導體封裝改善裝置，其特征在于，所述底座(104)包括本體(201)、兩個固定片(202)、兩個強磁片(203)及多個固定件(204)，所述固定件(204)將所述固定片(202)固定于所述本體(201)的兩相對側，所述厚度補償元件(105)放置于所述本體(201)的頂面，且...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊曉剛，劉建秋，
申請(專利權)人：無錫世成晶電柔性線路板有限公司，
類型：實用新型
國別省市：