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本實用新型公開了一種雙層金屬框架內置電感集成電路，有芯片、電感器、合金磁芯、第一個金屬框架、第二個金屬框架和封裝材料，芯片固定于第一個金屬引線框架上，合金磁芯放置于電感器內部，電感器放置于第二個金屬框架內部，第二個金屬框架接地，芯片、電感器...
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