【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電子技術中的元器件，是ー種集成電路，具體地說，是雙層金屬框架內置電感集成電路。技術背景 電感是電子技術中不可缺少的元器件。隨著電子產品不斷朝小型化、低功耗方向發展的趨勢，電子電路同步地朝著高密度、小型化方向發展。目前，電感在電子電路中是以分立器件的形式存在的，不但占用了電路的面積，而且需要単獨的安裝步驟。集成電路中芯片與封裝材料的外周有較大的可利用空間，將電感與芯片一起封裝，不但節約電路的面積，而且節省了安裝的步驟，同時還提高系統集成度，提升性能，降低整體成本。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供ー種將電感與芯片一起封裝，既節約電路面積又節省安裝步驟，同時還提高系統集成度，降低整體成本的集成電路。本專利技術的技術解決方案是—種雙層金屬框架內置電感集成電路,有芯片、電感器、合金磁芯、第一個金屬框架、第二個金屬框架和封裝材料，芯片固定于第一個金屬引線框架上，合金磁芯放置于電感器內部，電感器放置于第二個金屬框架內部，第二個金屬框架接地，芯片、電感器、合金磁芯及兩個金屬框架均設置在封裝材料內部。電感置于芯片的周圍，電感線圈環繞的平面與芯片擺放的平面呈0度至180度之間的任何角度。電感的個數至少為ー個；當電感為多個時，電感的連接方法為串聯、并聯、既有串聯又有并聯或者各自獨立與芯片連接。雙層金屬框架內置電感集成電路，其特征是合金磁芯的部分或者整體為使用含3%至15% (重量百分比)硅的硅鋁鐵合金或是其他種類的高磁通磁芯粉。雙層金屬框架內置電感集成電路，其特征是封裝材料是封裝塑料、硅的氧化物及硅酸鹽、陶瓷或其他任意一種絕緣材料。雙層金屬框架內置電感集成...
【技術保護點】
一種雙層金屬框架內置電感集成電路，其特征是：有芯片、電感器、合金磁芯、第一個金屬框架、第二個金屬框架和封裝材料。芯片固定于第一個金屬引線框架上，合金磁芯放置于電感器內部。電感器放置于第二個金屬框架內部，第二個金屬框架接地，芯片、電感器、合金磁芯及兩個金屬框架均設置在封裝材料內部。
【技術特征摘要】
1.一種雙層金屬框架內置電感集成電路，其特征是有芯片、電感器、合金磁芯、第一個金屬框架、第二個金屬框架和封裝材料。芯片固定于第一個金屬引線框...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李真，
申請(專利權)人：蘇州貝克微電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。