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本實用新型公開一種封裝基板的構造，所述封裝基板包含：一電路層，所述電路層上具有至少一連接墊；至少一導電柱，形成在所述連接墊上，所述導電柱具有一第一表面、一第二表面及一側壁連接所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面的面積大于所述第一表面的面...該專利屬于日月光半導體（上海）股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過日月光半導體（上海）股份有限公司授權不得商用。
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本實用新型公開一種封裝基板的構造，所述封裝基板包含：一電路層，所述電路層上具有至少一連接墊；至少一導電柱，形成在所述連接墊上，所述導電柱具有一第一表面、一第二表面及一側壁連接所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面的面積大于所述第一表面的面...