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本發明提供一種增加回路的雙孔設計方法,目前電子產品在電路板布線時常常會出現換層現象,可以很容易看出信號發送路徑是個連續的路徑,而返回路徑在換層處就不連續了,為了實現一個閉環路徑,返回路徑需要繞到其他地方從L1層返回L5層再從L5層返回到L1...該專利屬于浪潮電子信息產業股份有限公司所有,僅供學習研究參考,未經過浪潮電子信息產業股份有限公司授權不得商用。
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本發明提供一種增加回路的雙孔設計方法,目前電子產品在電路板布線時常常會出現換層現象,可以很容易看出信號發送路徑是個連續的路徑,而返回路徑在換層處就不連續了,為了實現一個閉環路徑,返回路徑需要繞到其他地方從L1層返回L5層再從L5層返回到L1...