【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板制作
，具體地說是。
技術介紹
伴隨著目前電子產品運行速度的提升，其內部電氣信號的頻率和速度也越來越快，高速信號在PCB板上的運行質量將受到前所未有的挑戰。隨著信號速度的提升信號質量與信號的返回路徑是否完整有著越來越密切的關系(如圖1)。A :發送端，B :接收端 Hl信號傳輸方向，H2信號的返回方向 若H2是個不完整或者很長的路徑，那A到B的信號質量將會隨著信號速度的升高而快速下降。目前電子產品在電路板布線時常常會出現換層現象(如圖2)，可以很容易看出信號發送路徑是個連續的路徑(用實線表示)，而返回路徑(用虛線表示)在1、2處因為換層就不連續了，為了實現一個閉環路徑，返回路徑需要繞到其他地方從LI層返回L5層再從L5層返回到LI層，這樣就大大增加了返回路徑的長度，從而電路的損耗將大大增加，信號質量將嚴重下降，這將會導致產品運行的穩定性和可靠性。如圖2所示，其中A、B:信號從A向B發送；L1-L6 :導體面；1、2、3、4 :信號換層處，信號從相鄰導體層返回。針對以上的問題，我們給出一種雙孔線路設計可以解決線路因為換層而導致回路不連續的問題，讓信號的回路始終保持連續并保持回路路徑最短，從而提高信號質量提高產品的穩定性進而提高產品的競爭力。
技術實現思路
本專利技術的技術任務是解決現有技術的不足，提供。本專利技術的技術方案是按以下方式實現的，目前電子產品在電路板布線時常常會出現換層現象，可以很容易看出信號發送路徑是個連續的路徑，而返回路徑在換層處就不連續了，為了實現一個閉環路徑，返回路徑需要繞到其他地方從LI層返回L5層再從L5層...
【技術保護點】
一種增加回路的雙孔設計方法，設計方法如下：1）將過孔由過去的單孔零件設計成雙孔零件；2）在設計線路時每次換層時用雙孔零件設計，一個孔為信號換層孔，另一個孔默認屬性為回路孔，這樣就能保證每個信號換層時都擁有一個完整的反饋回路；設計流程如下：1）建立雙控零件；2）將雙控零件設計到線路中；3）定義賄賂孔屬性；4）生成可制造文件。
【技術特征摘要】
1.一種增加回路的雙孔設計方法，設計方法如下: 1)將過孔由過去的單孔零件設計成雙孔零件； 2)在設計線路時每次換層時用雙孔零件設計，一個孔為信號換層孔，另一個孔默認屬性為回...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王林，呂瑞倩，吳景霞，肖沙沙，張柱，
申請(專利權)人：浪潮電子信息產業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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