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本發明公開了一種太陽能電子芯片的新型沖切工具，包括底部基座、頂部壓臺、連接在底部基座上的豎軸、連接在頂部壓臺上的軸套以及連接在豎軸和軸套間的軸承，豎軸、軸承和軸套由內向外依次套接，軸套可沿豎軸上下滑移的套接在軸承外，底部基座的頂面上具有用以...該專利屬于莆田市城廂區星華電子模具有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過莆田市城廂區星華電子模具有限公司授權不得商用。
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